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半導体レーザ及びその製造方法
其他题名半導体レーザ及びその製造方法
紀川 健
2001-02-16
专利权人HITACHI LTD
公开日期2001-02-16
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 従来の高出力半導体レーザで、特に赤色系高出力半導体レーザでは、定光出力連続動作に伴って急速に水素化非晶質硅素薄膜の劣化が生じ、十分な寿命時間を有する高信頼な高屈折率膜を得ることができなかった。 【解決手段】 水素化非晶質硅素薄膜を成膜する際に、反応プラズマ中に活性な水素ラジカル線、若しくは水素イオン線を照射する。 【効果】 Si-H結合の濃度が増大し、光学的バンドギャップが拡大し、バンドの裾が殆ど引かない水素化非晶質硅素膜が形成可能となり、高出力半導体レーザにおいて長寿命,高信頼な高反射率膜を容易な方法で実現でき、歩留まり向上,低コスト化が達成できる。
其他摘要要解决的问题:即使在长期操作之后也几乎不增加工作电流并且通过其中氢化非晶硅薄膜之间具有Si-Hn键和Si-H键的方法提高长寿命的可靠性,以及氢化非晶硅薄膜中包含的特定量的氢原子在其中形成Si-H键。解决方案:在半导体激光器的谐振器40的一端的前向发射面(Z = 0)上提供低折射率反射(AR)膜20,并且在一个上提供高反射率(HR)23。另一端的后向发射面(Z = L)。高反射率(HR)23构造成周期性地层压氧化硅(SiO 2)膜21和a-Si:H膜(非晶膜)22。当制造a-Si:H膜22时,它是用氢自由基或氢离子照射,并且在非晶膜中的Si-Hn(n> = 2)键和Si-H键中,非晶膜中包含的80%或更高的氢原子形成Si-H键。高反射率23的反射率为95%。
申请日期1999-07-29
专利号JP2001044556A
专利状态失效
申请号JP1999214470
公开(公告)号JP2001044556A
IPC 分类号H01S | H01S5/028 | H01S5/00
专利代理人秋田 収喜
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71557
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
紀川 健. 半導体レーザ及びその製造方法. JP2001044556A[P]. 2001-02-16.
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JP2001044556A.PDF(58KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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