光結合デバイス

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	光結合デバイス
其他题名	光結合デバイス
	三冨修; 笠谷和生; 永沼充
	1994-06-24
专利权人	日本電信電話株式会社
公开日期	1994-06-24
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【目的】異なる2の光機能素子、特に複数のデバイスを集積化した光機能素子間を低損失で結合することができる小形の光結合デバイスを提供すること。【構成】半導体基板131上に、光の伝搬方向に沿ってテーパ形状に形成された第1のコア層132の上に、光の伝搬方向に沿ってテーパ形状に形成された第2のコア層133を形成し、かつ第2のコア層133の光の伝搬方向の長さを第1のコア層132の長さよりも短く形成する。これにより、コア層を伝搬する光のスポットサイズは、コア層の大きさの変化に伴って変化すると共に、コア層における光の閉じ込め状態はこれらの相対的な大きさに基づいて変化され、この相対的な大きさを所定値に設定することによりコア層における損失が低減される。【効果】低損失な光結合特性を小形に構成することができ、デバイスの高集積化を実現することができる。
其他摘要	[目的]提供一种能够在两个不同光学功能器件之间以低损耗耦合的小尺寸光学耦合器件，特别是其中集成有多个器件的光学功能器件。在沿半导体基板131上的光传播方向以锥形形状形成的第一芯层132上沿光传播方向以锥形形状形成第二芯层。第二芯层133在光传播方向上的长度133短于第一芯层132的长度。因此，传播通过芯层的光的光斑尺寸随着芯层尺寸的变化而变化，并且芯层中的光的限制状态基于这些相对尺寸而改变。通过将相对尺寸设定为预定值，减小了芯层中的损失。 [效果]可以将低损耗光耦合特性配置得小，并且可以实现器件的高集成度。
申请日期	1992-12-03
专利号	JP1994174982A
专利状态	失效
申请号	JP1992324214
公开（公告）号	JP1994174982A
IPC 分类号	G02B6/42 \| G02B6/12 \| G02B6/122 \| H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	吉田精孝
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71157
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日本電信電話株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	三冨修,笠谷和生,永沼充. 光結合デバイス. JP1994174982A[P]. 1994-06-24.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1994174982A.PDF（51KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文