はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置

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	はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置
其他题名	はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置
	吉野玄人
	2016-05-16
专利权人	株式会社フジクラ
公开日期	2016-05-16
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】はんだを特殊な形状に加工しておく必要なく、はんだに含まれている気泡を効率的に排出することが可能なはんだ接合を実現すること。【解決手段】このはんだ接合方法は、サブマウント(110)および半導体素子(120)の双方を加熱することにより、はんだ(130)にくびれ部(132)を形成する加熱工程と、はんだ(130)にくびれ部(132)が形成された状態において、サブマウント(110)の接合面(110A)と半導体素子(120)の接合面(120A)とを互いに押し付ける押付工程とを含む。【選択図】図2
其他摘要	需要焊锡焊接的问题才能有效地排除焊料中含有的气泡，而不用特殊的形式加工焊料。解决方案：该焊料接合方法包括加热基板（110）和半导体元件（120）以在焊料（130）中形成颈缩部分（132）的加热步骤在形成收缩部分（132）的状态下，基座（11）0）并且半导体元件（120）的接合表面（120A）彼此压靠。
申请日期	2014-10-22
专利号	JP2016078109A
专利状态	授权
申请号	JP2014215536
公开（公告）号	JP2016078109A
IPC 分类号	B23K1/14 \| B23K1/00 \| H01L21/52 \| H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/70209
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	株式会社フジクラ
推荐引用方式 GB/T 7714	吉野玄人. はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置. JP2016078109A[P]. 2016-05-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2016078109A.PDF（98KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文