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半導体レーザ装置およびそれを用いた光ピックアップ装置
其他题名半導体レーザ装置およびそれを用いた光ピックアップ装置
立田 英明; 竹川 浩; 堀尾 隆昭; 弓達 新治
2007-07-19
专利权人SHARP CORP
公开日期2007-07-19
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】複数の半導体レーザチップが搭載された半導体レーザ素子が組み込まれた半導体レーザ装置を備え、データの読み取り精度の高い光ピックアップを歩留り良く製造する。 【解決手段】1のサブマウントに複数の半導体レーザチップが搭載された半導体素子が組み込まれ、複数の半導体レーザチップからの発光光軸のいずれも所定の角度範囲に収まる半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップを提供する。 【選択図】図2
其他摘要要解决的问题:提供一种半导体激光器,其中安装有安装有多个半导体激光器芯片的半导体激光器元件,并且以良品率制造具有高数据读出精度的光学拾取器。 ŽSOLUTION:半导体激光器件,其中包括多个半导体激光器芯片安装在一个子安装座上的半导体元件,并且来自多个半导体激光器芯片的发光光轴各自位于预定的角度范围内,并且配置具有该光学拾取器的光学拾取器。 Ž
申请日期2007-02-22
专利号JP2007184627A
专利状态失效
申请号JP2007042423
公开(公告)号JP2007184627A
IPC 分类号G11B7/125 | G11B7/135 | H01S5/022
专利代理人田中 光雄 | 山崎 宏 | 矢野 正樹
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69965
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SHARP CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
立田 英明,竹川 浩,堀尾 隆昭,等. 半導体レーザ装置およびそれを用いた光ピックアップ装置. JP2007184627A[P]. 2007-07-19.
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