半導体発光装置およびそれを用いた光装置

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	半導体発光装置およびそれを用いた光装置
其他题名	半導体発光装置およびそれを用いた光装置
	竹谷元伸; 藤巻義継; 橋津敏宏; 池田昌夫; 佐藤慶二
	2005-11-24
专利权人	ソニー株式会社
公开日期	2005-11-24
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】ビームの蹴られの発生を防止できると共に、複数の発光素子の発光点の位置間隔を近づけて実装することができる半導体発光装置およびそれを用いた光装置を提供する。【解決手段】支持基体11上に、第1の発光素子20と第2の発光素子30との積層構造が実装されている。第1の発光素子20に、第2の発光素子30の第2発光点(発光点33a,33b)に対向する位置の前方から基板端面20Aにかけて切欠き溝26A,26Bが設けられている。主出射側から見て第2の発光素子30の発光点33a,33bが第1の発光素子20の発光点23aよりも後方になるように配置された場合においても、発光点33a,33bから出たビームBは第1の発光素子20側の切欠き溝26A,26Bを通過し、第1の発光素子20側でビームBが蹴られることはない。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：提供一种能够防止产生光束反射的半导体发光器件，并且可以在多个发光元件的发光点的位置间隔变窄的条件下安装，并且还提供使用相同设备的光学设备。 ŽSOLUTION：第一发光元件20和第二发光元件30的层叠结构安装在支撑基底材料11上。切口槽26A，26B设置在第一发光元件20处朝向基板的端面20A。即使在分配第二发光元件30的发光点33a，33b的情况下，也与第二发光元件30的第二发光点（发光点33a，33b）相对的位置的前侧。当从主发光侧观察时，在第一发光元件20的发光点23a之后，从发光点33a，33b发射的光束B通过第一光侧的切口槽26A，26B发射元件20并且从不在第一发光元件20的侧面反射
申请日期	2004-05-14
专利号	JP2005327905A
专利状态	失效
申请号	JP2004144700
公开（公告）号	JP2005327905A
IPC 分类号	H01S5/40 \| G11B7/125
专利代理人	藤島洋一郎
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69848
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ソニー株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	竹谷元伸,藤巻義継,橋津敏宏,等. 半導体発光装置およびそれを用いた光装置. JP2005327905A[P]. 2005-11-24.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2005327905A.PDF（201KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文