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半導体レーザ装置及びその製造方法
其他题名半導体レーザ装置及びその製造方法
塩本 武弘; 本多 正行
2002-10-25
专利权人シャープ株式会社
公开日期2002-10-25
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】ヘッダー部におけるサイドビームの反射が光ピックアップの諸特性に悪影響を及ぼすといったことのない、しかも生産性に優れた半導体レーザ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】レーザビームLを出射するレーザチップ4が載置されたヘッダー部3の先端面32であって、反射±1次ビームより生じ光学系を経て帰還する2つのサイドビームLS1,LS2のうちヘッダー部3に向かって帰還するサイドビームLS2が入射してくるサイドビーム入射領域35に、該サイドビームLS2を光学系外に向けて反射する反射体7を取り付た。
其他摘要要解决的问题提供一种半导体激光器件,其通过在集管部分中反射侧光束而不会对光学拾取器的特性产生不利影响,并且具有优异的生产率及其制造方法。 解决方案:在头部3的远端表面32处从反射的正或负第一光束返回的两个侧光束L ,其上放置用于发射激光束L的激光芯片4,在子光束S1 和L S2 中朝向头部3返回的侧光束L S2 安装了用于将光束L S2 反射到光学系统外部的反射器7。
申请日期2001-04-11
专利号JP2002314185A
专利状态失效
申请号JP2001112770
公开(公告)号JP2002314185A
IPC 分类号G11B7/09 | H01S5/022 | G11B7/125
专利代理人倉内 義朗
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69638
专题半导体激光器专利数据库
作者单位シャープ株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
塩本 武弘,本多 正行. 半導体レーザ装置及びその製造方法. JP2002314185A[P]. 2002-10-25.
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JP2002314185A.PDF(45KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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