Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半導体レーザ装置 | |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 竹川 浩 | |
| 1997-07-15 | |
| 专利权人 | シャープ株式会社 |
| 公开日期 | 1997-07-15 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】 従来構造によるキャップ内外で通気性を有する半導体レーザ装置は、製造工程が多い、自動化が困難という問題があった。 【解決手段】 ステム21のキャップ26との当接部分に、外部との通気性を持たせるための凹部を形成してなることを特徴とする。ここで、凹部1は例えば、キャップ26の周縁に沿って互いに略同距離離間されるよう、3個形成されている。 |
| 其他摘要 | 要解决的问题：在不降低可操作性的情况下降低密封性，通过在阀杆与阀盖的接触部分形成具有渗透性的凹槽来干扰组装的自动化并降低组件的尺寸精度。解决方案：在杆21的接触部分处形成具有外部的帽26中的空间A的密封性的凹部1，以作为杆21与杆21的上表面的帽密封。三个凹部1是在帽26的周边边缘上形成并设置在彼此基本上相同距离的空间中。在圆周上具有三个凹槽1的圆的直径小于帽的周边边缘的圆的直径。如图26所示，只有设置在凹槽1的杆21的外边缘侧的端部形成为暴露在帽26的周缘之外。因此，在帽26的外部和外部提供渗透性以使其成为可能。可以获得在帽26中不发生冷凝的半导体激光器。 |
| 申请日期 | 1995-12-28 |
| 专利号 | JP1997186406A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1995343069 |
| 公开（公告）号 | JP1997186406A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01L31/12 | G11B7/125 | H01S5/00 | H01S3/18 |
| 专利代理人 | 梅田 勝 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69316 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 竹川 浩. 半導体レーザ装置. JP1997186406A[P]. 1997-07-15. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP1997186406A.PDF（56KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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