レーザ加工装置

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	レーザ加工装置
其他题名	レーザ加工装置
	菊田久雄; 萩野秀樹
	2010-03-11
专利权人	公立大学法人大阪府立大学
公开日期	2010-03-11
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】均一な焼入れ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】複数の半導体レーザ11と、半導体レーザ11から出射された各レーザビームを一端から入射し、高出力レーザビームとして他端から出射する光ファイバ12と、光ファイバ12から出射された高出力レーザビームを平行ビームにして出射するコリメートレンズ13と、平行ビームの光強度分布を変換した回折光を形成する計算機ホログラム14と、光強度分布が変換された回折光を集光して被加工物に照射する集光レンズ15とからなり、計算機ホログラム14および集光レンズ15により被加工物Wに形成されるレーザビームの強度分布形状が、長軸方向を有し、さらにこの長軸方向に沿ってビーム中心からビーム両端に向けて一次関数的に増加するM字形状にすることで均一な加熱を行う。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：提供一种能够进行均匀淬火处理的激光束加工装置。解决方案：该装置包括多个半导体激光器11，从半导体激光器11发射的每个激光束从一端输入并从另一端输出高功率激光束的光纤12，准直透镜13从光纤12发射的高功率激光束输入和输出准直光束，计算机产生的全息图14产生衍射光束，其具有变换光束的变换光强度分布，和会聚透镜15，其将衍射光束会聚。转换光强度分布并将其照射到待处理的工件上。由计算机生成的全息图14和会聚透镜15在工件W上产生的激光束强度分布图案具有长轴方向和M形强度图案，其沿着长轴方向从中心线性地增加。梁朝向梁的两端，从而可以进行均匀的加热。
申请日期	2008-08-29
专利号	JP2010052023A
专利状态	失效
申请号	JP2008221109
公开（公告）号	JP2010052023A
IPC 分类号	B23K26/00 \| B23K26/08 \| B23K26/06
专利代理人	鹿島義雄
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68239
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	公立大学法人大阪府立大学
推荐引用方式 GB/T 7714	菊田久雄,萩野秀樹. レーザ加工装置. JP2010052023A[P]. 2010-03-11.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2010052023A.PDF（194KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文