Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光电器件封装件 | |
| 其他题名 | 光电器件封装件 |
| 孙瑜 | |
| 2018-09-28 | |
| 专利权人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 公开日期 | 2018-09-28 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明公开了光电器件封装件，包括：晶片，具有相对设置的第一表面和第二表面；透镜，设置于所述晶片的第一表面；激光器，设置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。本发明所提供的光电器件封装件，激光器和透镜设置于晶片的不同表面，减少了晶片同一表面上器件的种类数，降低了在晶片表面排布器件的难度，便于控制好晶片表面器件的相对方位及间距，提高无源耦合对准的精确度。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了光电器件封装件，包括：晶片，具有相对设置的第一表面和第二表面；透镜，设置于所述晶片的第一表面；激光器，设置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。本发明所提供的光电器件封装件，激光器和透镜设置于晶片的不同表面，减少了晶片同一表面上器件的种类数，降低了在晶片表面排布器件的难度，便于控制好晶片表面器件的相对方位及间距，提高无源耦合对准的精确度。 |
| 申请日期 | 2018-05-30 |
| 专利号 | CN108598863A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201810543059.3 |
| 公开（公告）号 | CN108598863A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 马永芬 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68088 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙瑜. 光电器件封装件. CN108598863A[P]. 2018-09-28. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN108598863A.PDF（1229KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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