Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 用於雷射二極體之封裝結構 | |
| 其他题名 | 用於雷射二極體之封裝結構 |
| 李後傑; 李訓福 | |
| 2016-02-21 | |
| 专利权人 | 李後傑 |
| 公开日期 | 2016-02-21 |
| 授权国家 | 中国台湾 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本創作係有關一種用於一雷射二極體之封裝機構，包括：一絕緣導熱基板，其上具有一電子迴路；一雷射二極體晶片，安裝於該絕緣導熱基板之電子迴路上，具有一正極及一負極，經由該電子迴路分別連接一外接焊點，以供外部電連接；以及一導熱基座，安裝於該絕緣導熱基板之一表面，用以將該雷射二極體晶片產生之熱量經由該絕緣導熱基板傳導至該導熱基座而予以散逸，其中，該雷射二極體晶片為自該絕緣導熱基板之側面發光，且其中該絕緣導熱基板與該導熱基座之一接合面的面積依該雷射二極體的一功率之需要予以調整，其接合面之面積為6~5,000mm2。 |
| 其他摘要 | 本創作係有關一種用於一雷射二極體之封裝機構，包括：一絕緣導熱基板，其上具有一電子迴路；一雷射二極體晶片，安裝於該絕緣導熱基板之電子迴路上，具有一正極及一負極，經由該電子迴路分別連接一外接焊點，以供外部電連接；以及一導熱基座，安裝於該絕緣導熱基板之一表面，用以將該雷射二極體晶片產生之熱量經由該絕緣導熱基板傳導至該導熱基座而予以散逸，其中，該雷射二極體晶片為自該絕緣導熱基板之側面發光，且其中該絕緣導熱基板與該導熱基座之一接合面的面積依該雷射二極體的一功率之需要予以調整，其接合面之面積為6~5,000mm2。 |
| 申请日期 | 2015-03-31 |
| 专利号 | TWM517941U |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | TW104204856 |
| 公开（公告）号 | TWM517941U |
| IPC 分类号 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68037 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 李後傑 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李後傑,李訓福. 用於雷射二極體之封裝結構. TWM517941U[P]. 2016-02-21. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| TWM517941U.PDF（10758KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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