Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 発光装置の製造方法 | |
| 其他题名 | 発光装置の製造方法 |
| 谷坂 真吾 | |
| 2019-03-22 | |
| 专利权人 | 日亜化学工業株式会社 |
| 公开日期 | 2019-03-22 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】放熱性の向上及び高効率化を図ることができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】第1基板上に形成されたレーザ素子構造を有する素子構造ウェハを準備し、該素子構造ウェハの前記レーザ素子構造の側を第2基板に貼り合わせて貼り合わせウェハを得、前記第1基板の少なくとも一部を除去して前記貼り合わせウェハを薄膜化し、薄膜化された前記貼り合わせウェハを個片化して第2基板付きレーザ素子を得、前記第2基板付きレーザ素子の前記レーザ素子構造の側を放熱部材に実装し、前記第2基板付きレーザ素子から前記第2基板を除去することを含む発光装置の製造方法。 【選択図】図1J |
| 其他摘要 | 本发明的一个目的是提供一种制造发光器件的方法，该方法能够改善散热并提高效率。 制备具有形成在第一基板上的激光元件结构的元件结构晶片，并且将元件结构晶片的激光元件结构侧接合到第二基板以获得接合晶片。去除第一衬底的至少一部分以使键合晶片变薄，并且将变薄的键合晶片单个化以获得具有第二衬底的激光器件，并且激光器件具有第二衬底一种制造发光器件的方法，包括：将激光器件结构的一侧安装在散热构件上;以及从第二基板附接激光器件移除第二基板。 [选图]图1J |
| 申请日期 | 2017-08-30 |
| 专利号 | JP2019046868A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | JP2017165760 |
| 公开（公告）号 | JP2019046868A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/02 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | 新樹グローバル·アイピー特許業務法人 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68006 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日亜化学工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谷坂 真吾. 発光装置の製造方法. JP2019046868A[P]. 2019-03-22. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2019046868A.PDF（298KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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