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光装置
其他题名光装置
武田 浩司; 松尾 慎治; 西 英隆; 藤井 拓郎
2019-03-07
专利权人日本電信電話株式会社
公开日期2019-03-07
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】光装置における漏れ光の基板への到達防止を妨げることなく、効率的に放熱が実施できるようにする。 【解決手段】光装置は、クラッド層102の表面上に、活性層103、p型半導体層104、n型半導体層105、第1電極106、第2電極107による光素子を備える。また、この光装置は、この光素子を構成する各部分の発熱量に応じて基板101に形成された段差としての凹部121を備える。基板101に形成された凹部(段差)121は、光素子の対応する部分における発熱量が大きいほど浅く形成され、段差に対応してクラッド層102の厚さが変化している。 【選択図】 図1
其他摘要要解决的问题:在不妨碍防止漏光到达光学装置中的基板的情况下实现有效的散热。 一种光学器件,包括光学元件,该光学元件包括有源层,p型半导体层,n型半导体层,第一电极和包层表面上的第二电极。另外,光学器件具有凹陷部分121,作为在基板101上形成的台阶,根据在构成光学元件的每个部分处产生的热量。形成在基板101中的凹部(台阶)121形成得比较浅,因为在光学元件的相应部分中产生的热量较大,并且包层102的厚度对应于台阶而改变。 点域1
申请日期2017-08-15
专利号JP2019036624A
专利状态申请中
申请号JP2017156739
公开(公告)号JP2019036624A
IPC 分类号H01S5/24 | G02F1/017
专利代理人山川 茂樹 | 小池 勇三 | 山川 政樹
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67999
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
武田 浩司,松尾 慎治,西 英隆,等. 光装置. JP2019036624A[P]. 2019-03-07.
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