光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置

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	光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置
其他题名	光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置
	寺田佳弘; 大橋正和; 畔上幸士; 市井健太郎
	2008-01-17
专利权人	FUJIKURA LTD
公开日期	2008-01-17
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】薄型化、小型化でき、かつ低コストな光通信モジュールの提供。【解決手段】(1)サブマウント基板の側面に発光素子、受光素子を実装し、該サブマウント基板をプリント基板上に、発光素子及び受光素子の発光及び受光方向がプリント基板に平行となるように実装する工程;(2)光導波路を位置合わせする工程;(3)光導波路端部及び発光素子又は受光素子を含むサブマウント基板部分に樹脂液を滴下し、さらに該樹脂液を硬化させる工程;の各工程を順に行って光通信モジュールを作製することを特徴とする光通信モジュールの製造方法。【選択図】図6
其他摘要	要解决的问题：提供一种光学通信模块，可以在低成本的同时进行薄型化和小型化。 ŽSOLUTION：一种制造光通信模块的方法，包括：（1）在子安装基板53侧安装发光元件和光接收元件并将子安装基板53安装在印刷电路板上的步骤以这样的方式，使得发光元件和光接收元件的光发射和光接收方向平行于印刷板; （2）对准光波导的步骤; （3）将树脂液滴在光波导的端部和包括发光元件和光接收元件的子安装基板上，并进一步固化该树脂液的步骤。通过按顺序执行每个步骤来制造光通信模块。 Ž
主权项	-
申请日期	2007-05-14
专利号	JP2008010837A
专利状态	失效
申请号	JP2007127810
公开（公告）号	JP2008010837A
IPC 分类号	H01L31/12 \| G02B6/42 \| H01S5/022 \| H01S5/00
专利代理人	志賀正武 \| 高橋詔男 \| 渡邊隆 \| 青山正和
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67860
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	FUJIKURA LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	寺田佳弘,大橋正和,畔上幸士,等. 光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置. JP2008010837A[P]. 2008-01-17.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2008010837A.PDF（171KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文