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II-VI族化合物半導体の製造方法
其他题名II-VI族化合物半導体の製造方法
浅野 竹春
1997-10-14
专利权人SONY CORP
公开日期1997-10-14
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 Si基板上に高品質なII-VI族化合物半導体を成長させる製造方法を提供する。 【解決手段】 Si基板上にII-VI族化合物半導体を成長させる前のSi基板熱処理時にAsH3 を導入する。AsH3 の流量は5μmol/min以上360μmol/min以下とする。本発明を発光ダイオードの製造に適用した場合は、Si基板11の熱処理時にAsH3 を、例えば23μmol/min導入する。その後、n型ZnSeクラッド層12、ZnCdSe活性層13、p型ZnSeクラッド層14を順次成長させる。更に、成長層の1部分をn型ZnSeクラッド層12の途中まで選択的にエッチングし、n型半導体側の電極15として例えばInを蒸着する。また、p型ZnSeクラッド層14にはp型半導体側の電極16として例えばAuを蒸着する。
其他摘要要解决的问题:提供一种在Si衬底上生长高质量II-VI化合物半导体的制造方法。 在Si衬底热处理期间引入AsH 3 ,然后在Si衬底上生长II-VI族化合物半导体。 AsH 3 的流速不小于5μmol/ min且不大于360μmol/ min。在将本发明应用于发光二极管的制造的情况下,在Si衬底11的热处理期间引入例如23μmol/ min的AsH 3 。之后,依次生长n型ZnSe包覆层12,ZnCdSe有源层13和p型ZnSe包覆层14。此外,将生长层的一部分选择性地蚀刻到n型ZnSe包覆层12的中间,例如,将In作为电极15气相沉积在n型半导体侧上。在p型ZnSe包覆层14上,例如,Au在p型半导体侧作为电极16蒸发。
主权项-
申请日期1996-04-01
专利号JP1997270564A
专利状态失效
申请号JP1996078845
公开(公告)号JP1997270564A
IPC 分类号H01L33/34 | H01L21/363 | H01L21/203 | H01L21/365 | H01S5/00 | H01L33/28 | H01S3/18 | H01L33/00
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67210
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SONY CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
浅野 竹春. II-VI族化合物半導体の製造方法. JP1997270564A[P]. 1997-10-14.
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