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基于散斑干涉的测温装置及采用该装置的测温方法
其他题名基于散斑干涉的测温装置及采用该装置的测温方法
王高; 王小燕; 张磊磊; 侯晔星; 王绪财; 任小芳
2012-10-17
专利权人中北大学
公开日期2012-10-17
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了一种基于散斑干涉的测温装置及采用该装置的测温方法,基于散斑干涉的测温装置,包括计算机(9)、绿光半导体激光器(1)、激光扩束器(2)、半反半透镜(3)、参考漫反射面(4)、热源(6)、滤光片(7)和CCD摄像机(8),热源(6)用于给待测试件(5)加热;滤光片(7)安装在CCD摄像机(8)的拍摄端,用于滤除待测试件(5)受热后的辐射光;它解决了现有的测温方法获得的测温结果的准确度较低、测温范围较小、测温速度较慢的问题。
其他摘要本发明公开了一种基于散斑干涉的测温装置及采用该装置的测温方法,基于散斑干涉的测温装置,包括计算机(9)、绿光半导体激光器(1)、激光扩束器(2)、半反半透镜(3)、参考漫反射面(4)、热源(6)、滤光片(7)和CCD摄像机(8),热源(6)用于给待测试件(5)加热;滤光片(7)安装在CCD摄像机(8)的拍摄端,用于滤除待测试件(5)受热后的辐射光;它解决了现有的测温方法获得的测温结果的准确度较低、测温范围较小、测温速度较慢的问题。
主权项一种基于散斑干涉的测温装置,其特征是:包括计算机(9)、绿光半导体激光器(1)、激光扩束器(2)、半反半透镜(3)、参考漫反射面(4)、热源(6)、滤光片(7)和CCD摄像机(8),热源(6)用于给待测试件(5)加热;滤光片(7)安装在CCD摄像机(8)的拍摄端,用于滤除待测试件(5)受热后的辐射光;绿光半导体激光器(1)出射的激光经扩束器(2)扩束后入射至半反半透镜(3),经半反半透镜(3)后获得反射光和透射光,所述反射光入射至待测试件(5)的前表面,并产生物面反射光;经半反半透镜(3)后获得的透射光入射至参考漫反射面(4)产生漫反射光,并反射至半反半透镜(3);CCD摄像机(8)用于拍摄漫反射光和物面反射光在待测试件(5)前表面叠加形成的散斑图像,所述CCD摄像机(8)的图像信号输出端与计算机(9)的图像信号输入端连接;待测试件(5)为能够在受热条件下产生形变的试件;计算机(9)将获得的加热后待测试件(5)前表面的散斑图像与获得的加热前待测试件(5)前表面的散斑图像进行图像相减,获得暗斑条纹级数n;将所述暗斑条纹级数n代入公式: T = 1 + k T E α 1 · nλ 2 + T 0 获得待测试件的温度T; 式中:α为体胀系数,kT为等温压缩系数,E为弹性模量,l为待测试件(5)的原始厚度,λ为激光波长,T0为原始温度。
申请日期2012-06-25
专利号CN102735357A
专利状态失效
申请号CN201210214043.0
公开(公告)号CN102735357A
IPC 分类号G01K5/50
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66936
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中北大学
推荐引用方式
GB/T 7714
王高,王小燕,张磊磊,等. 基于散斑干涉的测温装置及采用该装置的测温方法. CN102735357A[P]. 2012-10-17.
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CN102735357A.PDF(1729KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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