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半导体激光器封装器件
其他题名半导体激光器封装器件
张玲艳
2017-06-09
专利权人青岛海信宽带多媒体技术有限公司
公开日期2017-06-09
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供一种半导体激光器封装器件,包括:外壳;激光器,设置在所述外壳中;准直透镜,设置在所述外壳中,所述准直透镜用于接收所述激光器发出的发散光束,并能够使所述发散光束折射为准直光束;会聚透镜,设置在所述外壳中,所述会聚透镜用于接收所述准直光束,并能够使所述准直光束折射为会聚光束;光纤,与所述外壳连接,所述光纤的输入端位于所述外壳中,所述光纤的输入端用于接收所述会聚光束。本发明可提高光源与光纤的耦合效率。
其他摘要本发明提供一种半导体激光器封装器件,包括:外壳;激光器,设置在所述外壳中;准直透镜,设置在所述外壳中,所述准直透镜用于接收所述激光器发出的发散光束,并能够使所述发散光束折射为准直光束;会聚透镜,设置在所述外壳中,所述会聚透镜用于接收所述准直光束,并能够使所述准直光束折射为会聚光束;光纤,与所述外壳连接,所述光纤的输入端位于所述外壳中,所述光纤的输入端用于接收所述会聚光束。本发明可提高光源与光纤的耦合效率。
主权项一种半导体激光器封装器件,其特征在于,包括: 外壳; 激光器,设置在所述外壳中; 准直透镜,设置在所述外壳中,所述准直透镜用于接收所述激光器发出的发散光束,并能够使所述发散光束折射为准直光束; 会聚透镜,设置在所述外壳中,所述会聚透镜用于接收所述准直光束,并能够使所述准直光束折射为会聚光束; 光纤,与所述外壳连接,所述光纤的输入端位于所述外壳中,所述光纤的输入端用于接收所述会聚光束。
申请日期2015-11-27
专利号CN106816808A
专利状态申请中
申请号CN201510851700
公开(公告)号CN106816808A
IPC 分类号H01S5/10 | H01L33/58
专利代理人张洋 | 黄健
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66798
专题半导体激光器专利数据库
作者单位青岛海信宽带多媒体技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
张玲艳. 半导体激光器封装器件. CN106816808A[P]. 2017-06-09.
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CN106816808A.PDF(133KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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