半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置

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	半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置
其他题名	半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置
	林伸彦; 吉川秀樹; 藏本慶一; 野村康彦; 後藤壮謙; 岡山芳央; 德永誠一
	2011-11-16
专利权人	三洋电机株式会社
公开日期	2011-11-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置。该半导体激光装置具有半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体。封装体具有用于安装半导体激光元件的基部、密封用部件和窗用部件。半导体激光元件由基部、密封用部件和窗用部件密封。基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。
其他摘要	本发明提供半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置。该半导体激光装置具有半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体。封装体具有用于安装半导体激光元件的基部、密封用部件和窗用部件。半导体激光元件由基部、密封用部件和窗用部件密封。基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。
主权项	一种半导体激光装置，其特征在于，具有：半导体激光元件；和将所述半导体激光元件密封的封装体，所述封装体具有用于安装所述半导体激光元件的基部、密封用部件和使从所述半导体激光元件出射的光向外部透射的窗用部件，所述半导体激光元件由所述基部、所述密封用部件和所述窗用部件密封，所述基部、所述密封用部件和所述窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。
申请日期	2011-05-16
专利号	CN102244364A
专利状态	失效
申请号	CN20111013478X
公开（公告）号	CN102244364A
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	龙淳
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66364
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	三洋电机株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	林伸彦,吉川秀樹,藏本慶一,等. 半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置. CN102244364A[P]. 2011-11-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN102244364A.PDF（3093KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文