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光通信用モジュール及びその製造方法
其他题名光通信用モジュール及びその製造方法
須藤 亮一; 三浦 敏雅; 外川 英男; 高山 和俊
1997-06-06
专利权人HITACHI LTD
公开日期1997-06-06
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】本発明の課題は、有機物封止により、光素子の特性が確保され、高性能で、且つ高信頼性を有する光通信用モジュールを提供することにある。 【解決手段】本発明は、Si等の基板1上の光素子2a,2bと光導波路3a,3bと電気配線6部分を光硬化性と熱硬化性を有する樹脂を用いキャップ9a,9bを介するか直接に封止した光通信用モジュールである。
其他摘要本发明要解决的问题本发明的目的是提供一种光通信模块,其通过有机材料密封确保光学元件的特性,具有高性能和高可靠性。 解决方案:在本发明中,Si等基板1上的光学元件2a和2b,光波导3a和3b以及电线6部分由具有光固化性和热固性的树脂制成,并通过帽9a和9b插入或者它是直接密封的光通信模块。
主权项-
申请日期1995-11-21
专利号JP1997148592A
专利状态失效
申请号JP1995302445
公开(公告)号JP1997148592A
IPC 分类号G02B6/42 | H01L31/02 | H01L33/56 | H01L33/62 | H01S5/00 | H01L33/00 | H01S3/18
专利代理人高橋 明夫 (外1名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66243
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
須藤 亮一,三浦 敏雅,外川 英男,等. 光通信用モジュール及びその製造方法. JP1997148592A[P]. 1997-06-06.
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