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Semiconductor material having si-doped gainp cap layer
其他题名Semiconductor material having si-doped gainp cap layer
MAEDA SHIGEO; TOYAMA OSAMU; WATABE SHINICHI
1992-10-05
专利权人MITSUBISHI CABLE IND LTD
公开日期1992-10-05
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To obtain semiconductor material wherein propagation of a crosshatched pattern and dislocation which are caused by a GaAsP substrate and peculiar to a GaInP layer is prevented, and the ohmic resistance value to an electrode is decreased. CONSTITUTION:GaInP layers 2, 3 and an Si-doped GaInP layer 4 are formed on a GaAsP substrate When a GaInP epitaxial layer 4 doped with Si is formed, a layer of low dislocation density having a flat surface is obtained, and the ohmic property between the Si-doped GaInP layer 4 and an electrode is improved. Hence, when an LED or an LD is formed on the semiconductor material obtained by this invention, the quality and the reliability can remarkably be improved. The above material is especially effective for orange to blue light emitting elements.
其他摘要目的:获得半导体材料,其中防止了由GaAsP衬底引起并且GaInP层特有的交叉阴影图案和位错的传播,并且降低了电极的欧姆电阻值。组成:在GaAsP衬底1上形成GaInP层2,3和Si掺杂的GaInP层4.当形成掺杂Si的GaInP外延层4时,获得具有平坦表面的低位错密度层,并且Si掺杂的GaInP层4和电极之间的欧姆特性得到改善。因此,当在通过本发明获得的半导体材料上形成LED或LD时,可以显着提高质量和可靠性。上述材料对橙色至蓝色发光元件特别有效。
主权项-
申请日期1991-03-06
专利号JP1992278522A
专利状态失效
申请号JP1991068080
公开(公告)号JP1992278522A
IPC 分类号H01L21/20 | H01L21/208 | H01L33/30 | H01L33/36 | H01S5/00 | H01L33/00 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65771
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI CABLE IND LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
MAEDA SHIGEO,TOYAMA OSAMU,WATABE SHINICHI. Semiconductor material having si-doped gainp cap layer. JP1992278522A[P]. 1992-10-05.
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