一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法

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	一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法
其他题名	一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法
	窦俊雅; 赵冬梅; 郭炜霆; 张林; 郭巍; 王云山; 雷剑波
	2015-09-02
专利权人	北京瑞观光电科技有限公司
公开日期	2015-09-02
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明针对无缝钢管的生产制造过程，是一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法，特点是利用模具钢加工制作成所需尺寸的芯棒，调质处理，调质后硬度为HRC25～30度，表面采用车削方式微粗糙化。芯棒固定在机床上保持恒定旋转，钴铬钨合金粉末采用重力送粉方式预置在芯棒表面，激光在粉末落点前5～10mm处熔化芯棒表面，随着芯棒旋转，流到激光熔化点处的合金粉末形成0.05～0.2mm的薄层，激光制备合金层完毕后，采用300～500℃保温2～5小时，空气中缓冷。经抛磨处理后，形成0.05～0.2mm的高温耐磨合金层。本发明采用重力送粉方式与半导体激光结合，制备出超薄合金层，无夹渣、气孔、裂纹等缺陷，具有成本低、效率高、寿命长等特点。
其他摘要	本发明针对无缝钢管的生产制造过程，是一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法，特点是利用模具钢加工制作成所需尺寸的芯棒，调质处理，调质后硬度为HRC25～30度，表面采用车削方式微粗糙化。芯棒固定在机床上保持恒定旋转，钴铬钨合金粉末采用重力送粉方式预置在芯棒表面，激光在粉末落点前5～10mm处熔化芯棒表面，随着芯棒旋转，流到激光熔化点处的合金粉末形成0.05～0.2mm的薄层，激光制备合金层完毕后，采用300～500℃保温2～5小时，空气中缓冷。经抛磨处理后，形成0.05～0.2mm的高温耐磨合金层。本发明采用重力送粉方式与半导体激光结合，制备出超薄合金层，无夹渣、气孔、裂纹等缺陷，具有成本低、效率高、寿命长等特点。
主权项	一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法，其特征在于：利用模具钢加工制作成所需尺寸的芯棒，表面进行微粗糙化，保持芯棒恒定旋转，钴铬钨合金粉末采用重力送粉方式预置在芯棒表面，随着芯棒旋转，预置的合金粉末落入激光熔化点，形成合金薄层，进行300～500℃保温处理，抛磨光表面，得到替代电镀工艺的0.05～0.2mm超薄耐磨合金层芯棒。
申请日期	2015-06-17
专利号	CN104878383A
专利状态	失效
申请号	CN201510334575.1
公开（公告）号	CN104878383A
IPC 分类号	C23C24/10
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65690
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	北京瑞观光电科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	窦俊雅,赵冬梅,郭炜霆,等. 一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法. CN104878383A[P]. 2015-09-02.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN104878383A.PDF（1630KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文