一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法

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	一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法
其他题名	一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法
	孙素娟; 江建民; 杨扬; 李沛旭; 徐现刚
	2015-12-23
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2015-12-23
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法，该半导体激光器，包括铜热沉、芯片、次热沉和整形光纤，铜热沉的上表面焊接有次热沉，芯片焊接在芯片焊接区；铜热沉上表面的两侧均焊接有绝缘片，两个绝缘片上分别焊接有正电极片和负电极片；正电极片与次热沉上表面之间、负电极片与次热沉上的负极连接区之间以及芯片负极与负极连接区之间均用金线连接；整形光纤固定在铜热沉上，置于芯片的发光区前方。本发明结构简单，操作方便，实现了芯片与铜热沉绝缘，解决了铜热沉带电的问题，可提高半导体激光器可靠性和使用寿命，可避免紫外固化胶对半导体激光器腔面的污染及半导体激光器在工作过程中整形光纤移位的问题，提高了产品的可靠性和成品率。
其他摘要	一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法，该半导体激光器，包括铜热沉、芯片、次热沉和整形光纤，铜热沉的上表面焊接有次热沉，芯片焊接在芯片焊接区；铜热沉上表面的两侧均焊接有绝缘片，两个绝缘片上分别焊接有正电极片和负电极片；正电极片与次热沉上表面之间、负电极片与次热沉上的负极连接区之间以及芯片负极与负极连接区之间均用金线连接；整形光纤固定在铜热沉上，置于芯片的发光区前方。本发明结构简单，操作方便，实现了芯片与铜热沉绝缘，解决了铜热沉带电的问题，可提高半导体激光器可靠性和使用寿命，可避免紫外固化胶对半导体激光器腔面的污染及半导体激光器在工作过程中整形光纤移位的问题，提高了产品的可靠性和成品率。
主权项	一种便于光纤整形的高性能半导体激光器，包括铜热沉、正电极片、负电极片、芯片、次热沉和整形光纤，其特征是，铜热沉的上表面中间处设置有凹槽，该凹槽中焊接有次热沉，次热沉的上表面设置有负极连接区和芯片焊接区，芯片焊接在芯片焊接区；铜热沉上表面的两侧均焊接有绝缘片，两个绝缘片上分别焊接有正电极片和负电极片；正电极片与次热沉上的芯片焊接区之间、负电极片与次热沉上的负极连接区之间以及芯片负极与负极连接区之间均用金线连接；整形光纤固定在铜热沉的前侧面上部的两端，置于芯片的发光区前方，且与绝缘片宽度方向平行。
申请日期	2015-10-30
专利号	CN105182548A
专利状态	失效
申请号	CN201510728776.X
公开（公告）号	CN105182548A
IPC 分类号	G02B27/09 \| H01S5/022
专利代理人	王书刚
代理机构	济南日新专利代理事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65606
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	孙素娟,江建民,杨扬,等. 一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法. CN105182548A[P]. 2015-12-23.

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CN105182548A.PDF（426KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文