一种提高激光透射焊接连接强度的方法

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	一种提高激光透射焊接连接强度的方法
其他题名	一种提高激光透射焊接连接强度的方法
	刘会霞; 赵振关; 陈浩; 黄创; 严长; 顾宇轩; 孟冬冬; 伍彦伟; 蔡野; 李品; 王霄
	2013-04-24
专利权人	江苏大学
公开日期	2013-04-24
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种提高激光透射焊接连接强度的方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行脉冲激光处理,在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过脉冲激光处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用能量连续的半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于下层金属表面经过脉冲激光处理形成了凹坑，所以表层熔化的聚合物在焊接压力的作用下流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，实现提高激光透射焊接的连接强度。
其他摘要	本发明公开了一种提高激光透射焊接连接强度的方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行脉冲激光处理,在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过脉冲激光处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用能量连续的半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于下层金属表面经过脉冲激光处理形成了凹坑，所以表层熔化的聚合物在焊接压力的作用下流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，实现提高激光透射焊接的连接强度。
主权项	一种提高激光透射焊接连接强度的方法，其特征在于，具体步骤为： A）形成凹坑：将表面平整的原始形貌金属（12）用乙醇进行超声波清洗，清除其表面杂质，吹干后用脉冲激光器对原始形貌金属（12）的焊接区域冲击处理，在原始形貌金属（12）表面形成深度为50um—130um，直径最小为40um，间距为2mm—5mm的凹坑； B）焊件装配：将表面形成凹坑的脉冲激光处理后金属（3）作为下层吸光材料，聚合物（4）作为上层透光材料置于工作台（9）上，聚合物（4）搭接在脉冲激光处理后金属（3）上，聚合物（4）和脉冲激光处理后金属（3）紧密贴近，中间没有间隙，约束层（5）置于聚合物（4）上，压板（6）置于约束层（5）上方，通过放置在压板（6）上的压头（8）施加焊接压力，通过设于激光处理后金属（3）与工作台（9）之间的压力传感器（2）测量压力数值； C）焊接试验：用能量连续的激光器发生器（7）对约束层（5）进行激光透射，激光束的能量、激光光斑大小由激光器控制计算机（1）调节和控制，激光束透过约束层（5）和聚合物（4）使金属表面温度快速达到上层聚合物（4）的熔点，聚合物（4）表面融化，聚合物（4）受到压头（8）施加的焊接压力，聚合物（4）的表层熔化并流进凹坑（11），在焊缝处形成铆接结构的咬合界面，控制装置（10）控制工作台（9）沿X方向移动，调节工件与激光束的相对位置。
申请日期	2012-12-28
专利号	CN103057117A
专利状态	失效
申请号	CN201210581926.5
公开（公告）号	CN103057117A
IPC 分类号	B29C65/16 \| B29C65/44
专利代理人	汪旭东
代理机构	南京知识律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65581
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	江苏大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘会霞,赵振关,陈浩,等. 一种提高激光透射焊接连接强度的方法. CN103057117A[P]. 2013-04-24.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103057117A.PDF（693KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文