一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法

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	一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法
其他题名	一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法
	郭钟宁; 陈玲玉; 张冲; 刘莉; 张文斌; 吴玲海
	2017-08-15
专利权人	广东工业大学
公开日期	2017-08-15
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明实施例提供的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，包括：激光器、水槽；水槽上方开口，水槽装有液体，水槽中设置有待加工的热沉叠片，热沉叠片浸没于水槽中的液体；激光器对齐于热沉叠片上方，用于发出高能脉冲激光至热沉叠片，通过将热沉叠片设置于液体中然后进行激光加工，激光与液体共同作用，使得激光加工的熔池能量更为集中，使熔融材料去除干净，有效减少了熔融材料的再涂覆，提高了加工质量，既能够减小激光加工热效应的影响，又能够保证精确加工出微通道，同时激光加工效率高，解决现有的切割技术中利用线切割、刻蚀加工等不易加工出，利用激光切割热效应大，变形严重的技术问题。
其他摘要	本发明实施例提供的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，包括：激光器、水槽；水槽上方开口，水槽装有液体，水槽中设置有待加工的热沉叠片，热沉叠片浸没于水槽中的液体；激光器对齐于热沉叠片上方，用于发出高能脉冲激光至热沉叠片，通过将热沉叠片设置于液体中然后进行激光加工，激光与液体共同作用，使得激光加工的熔池能量更为集中，使熔融材料去除干净，有效减少了熔融材料的再涂覆，提高了加工质量，既能够减小激光加工热效应的影响，又能够保证精确加工出微通道，同时激光加工效率高，解决现有的切割技术中利用线切割、刻蚀加工等不易加工出，利用激光切割热效应大，变形严重的技术问题。
主权项	一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，包括：激光器、水槽；所述水槽上方开口，所述水槽装有液体，所述水槽中设置有待加工的热沉叠片，所述热沉叠片浸没于所述水槽中的液体；所述激光器对齐于所述热沉叠片上方，用于发出高能脉冲激光至所述热沉叠片。
申请日期	2017-04-26
专利号	CN107042363A
专利状态	申请中
申请号	CN201710282243.2
公开（公告）号	CN107042363A
IPC 分类号	B23K26/38 \| B23K26/70 \| B23K26/122
专利代理人	张春水 \| 唐京桥
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65485
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	广东工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	郭钟宁,陈玲玉,张冲,等. 一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法. CN107042363A[P]. 2017-08-15.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN107042363A.PDF（615KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文