一种蝶型封装半导体激光器热沉装置

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	一种蝶型封装半导体激光器热沉装置
其他题名	一种蝶型封装半导体激光器热沉装置
	祝连庆; 刘佳; 何巍; 刘锋; 董明利; 娄小平; 庄炜
	2017-01-18
专利权人	北京信息科技大学
公开日期	2017-01-18
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供了一种蝶型封装半导体激光器热沉装置，包括热沉底板和散热平台，所述热沉底板四角设有安装孔，所述安装孔固定PCB电路板和支撑部件，所述PCB电路板焊接蝶型封装半导体激光器位置镂空，所述散热平台位于热沉底板和蝶型封装半导体激光器腹部中间，所述散热平台是镂空形式，所述散热平台设有四个安装孔。热沉底板与散热平台的结合，提高散热效率，导热性高，稳定蝶型封装半导体激光器的工作温度，热沉材质轻型铝，体积小、质量轻，结构简单、安装方便，整体热沉的重量较轻，满足航空航天等特殊场合的轻重量的要求。
其他摘要	本发明提供了一种蝶型封装半导体激光器热沉装置，包括热沉底板和散热平台，所述热沉底板四角设有安装孔，所述安装孔固定PCB电路板和支撑部件，所述PCB电路板焊接蝶型封装半导体激光器位置镂空，所述散热平台位于热沉底板和蝶型封装半导体激光器腹部中间，所述散热平台是镂空形式，所述散热平台设有四个安装孔。热沉底板与散热平台的结合，提高散热效率，导热性高，稳定蝶型封装半导体激光器的工作温度，热沉材质轻型铝，体积小、质量轻，结构简单、安装方便，整体热沉的重量较轻，满足航空航天等特殊场合的轻重量的要求。
主权项	一种蝶型封装半导体激光器热沉装置，包括热沉底板和散热平台，其特征在于，所述热沉底板尺寸与蝶型半导体激光器驱动控制板PCB电路板尺寸匹配，所述热沉底板设有四个安装孔位于热沉底板四角，所述安装孔分为上方安装孔和下方安装孔，所述安装孔固定PCB电路板和热沉底板支撑部件，所述散热平台位于热沉底板和PCB电路板上的蝶型半导体激光器中间，所述散热平台是镂空形式，所述的散热平台设有四个安装孔，所述PCB电路板上蝶型封装半导体激光器腹部位置镂空，所述散热平台高度与上方安装孔高度一致。
申请日期	2016-10-08
专利号	CN106340803A
专利状态	申请中
申请号	CN201610879100.5
公开（公告）号	CN106340803A
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	顾珊 \| 庞立岩
代理机构	北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65407
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	北京信息科技大学
推荐引用方式 GB/T 7714	祝连庆,刘佳,何巍,等. 一种蝶型封装半导体激光器热沉装置. CN106340803A[P]. 2017-01-18.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN106340803A.PDF（104KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文