一种激光透射焊接连接方法

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	一种激光透射焊接连接方法
其他题名	一种激光透射焊接连接方法
	刘会霞; 赵振关; 陈浩; 黄创; 严长; 顾宇轩; 张迪; 马友娟; 邱唐标; 李品; 王霄
	2013-04-03
专利权人	江苏大学
公开日期	2013-04-03
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种激光透射焊接连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行微细超声电解复合加工处理，在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过微细超声电解复合加工处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于下层金属表面经过微细超声电解复合加工处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，表层熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，可实现提高激光透射焊接的连接强度。
其他摘要	本发明公开了一种激光透射焊接连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行微细超声电解复合加工处理，在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过微细超声电解复合加工处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于下层金属表面经过微细超声电解复合加工处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，表层熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，可实现提高激光透射焊接的连接强度。
主权项	一种激光透射焊接连接方法，其特征在于，具体步骤为： A）形成凹坑：将表面平整的原始形貌金属（12）用乙醇进行超声波清洗，清除其表面杂质，吹干后，用精密加工机床在原始形貌金属（12）表面加工形成直径0.480mm—0.510mm，深度为0.08mm—0.120mm，间距为2mm—5mm的凹坑； B）焊件装配：将表面形成凹坑的微细超声电解后金属（3）作为下层吸光材料，聚合物（4）作为上层透光材料放在工作台（9）上，聚合物（4）搭接在微细超声电解后金属（3）上，聚合物（4）和微细超声电解后金属（3）紧密贴近，中间没有间隙，约束层（5）置于聚合物（4）上，压板（6）置于约束层（5）上，通过放置在压板（6）上的压头（8）施加焊接压力，通过置于微细超声电解后金属（3）下的压力传感器（2）测量压力数值； C）焊接试验：用能量连续的激光发生器（7）对约束层（5）进行激光透射，激光束的能量、激光光斑大小由激光器控制计算机（1）调节和控制，激光束透过约束层（5）和聚合物（4）使金属表面温度快速达到上层聚合物（4）的熔点，聚合物（4）表面融化，聚合物（4）受到压头（8）施加的焊接压力，聚合物（4）的表层熔化并流进凹坑（11），在焊缝处形成铆接结构的咬合界面，控制装置（10）控制工作台（9）沿X方向移动，调节工件与激光束的相对位置。
申请日期	2012-12-28
专利号	CN103009626A
专利状态	失效
申请号	CN201210581019.0
公开（公告）号	CN103009626A
IPC 分类号	B29C65/16 \| B29C65/64 \| B23H5/08
专利代理人	汪旭东
代理机构	南京知识律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65144
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	江苏大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘会霞,赵振关,陈浩,等. 一种激光透射焊接连接方法. CN103009626A[P]. 2013-04-03.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103009626A.PDF（520KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文