光通信用モジュ-ルおよび光通信用電子機器

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	光通信用モジュ-ルおよび光通信用電子機器
其他题名	光通信用モジュ-ルおよび光通信用電子機器
	外川英男; 伊集院正仁; 押田良忠; 庄子房次
	1997-08-15
专利权人	HITACHI LTD
公开日期	1997-08-15
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】本課題は、レ-ザダイオ-ド素子の出射口と、基板上に設けられたシングルモ-ドの光ファイバや導波路との間において光結合損失が0.3dB以下の良好な光結合を実現した光通信用モジュールを提供することにある。【解決手段】本発明は、光導波路23または光ファイバ23’を設けた基板21a,21b上に形成された第1の金属膜25とレーザダイオード素子の実装面に形成された第2の金属膜4との間において間隙を決める粒子10を有する接合剤11で接合させて前記レーザダイオード素子13を前記基板21a,21b上に実装し、前記レーザダイオード素子13の出射口16と前記光導波路23または光ファイバ23’との間において光の結合損失を少なくして光送信を行なうように構成したことを特徴とする光通信用モジュールである。
其他摘要	要解决的问题：减少光学元件的出口或入射端口与光波导或光纤之间的光耦合损失，并通过将具有所需尺寸的粒状材料封装到光学元件上以实现良好的光学耦合。具有光波导或光纤的基板。解决方案：在具有光波导23或光纤的基板21a上形成的第一金属膜25和在光学元件的封装表面上形成的第二金属膜4通过具有颗粒的粘合剂接合（接合层12）为了确定它们之间的间隔，通过该间隔将光学元件13封装到基板21a上，并且减小了光学元件13的出口16或入射端口与光波导23或光纤之间的中心的错位。高精度颗粒的粒径实际上≤10μm，并且在波动系数中≤5％，更优选≤1％。（这些颗粒需要使用将颗粒尺寸的变化（分散）的3倍的数值除以平均颗粒尺寸的值obtd。）。
主权项	-
申请日期	1996-01-31
专利号	JP1997211273A
专利状态	失效
申请号	JP1996015597
公开（公告）号	JP1997211273A
IPC 分类号	G02B6/30 \| G02B6/42 \| G02B6/122 \| H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	高橋明夫 (外1名)
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64597
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	HITACHI LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	外川英男,伊集院正仁,押田良忠,等. 光通信用モジュ-ルおよび光通信用電子機器. JP1997211273A[P]. 1997-08-15.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1997211273A.PDF（67KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文