一种半导体激光器无损波长分类筛选方法

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	一种半导体激光器无损波长分类筛选方法
其他题名	一种半导体激光器无损波长分类筛选方法
	徐现刚; 蒋锴; 李沛旭
	2015-12-30
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2015-12-30
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种半导体激光器无损波长分类筛选方法，通过电致发光初检及工艺片整片扫描光荧光谱复检的方法，可有效筛选不同波长范围的半导体激光器外延片，适用范围广。本发明可在前道工艺完成整片激光工艺片波长筛选分类，定位精准，数据全面，速度快，大大提高后道工艺工作效率。同时本发明避免了对激光器工艺片的结构破坏，提高了外延片利用率，节约大量成本。
其他摘要	一种半导体激光器无损波长分类筛选方法，通过电致发光初检及工艺片整片扫描光荧光谱复检的方法，可有效筛选不同波长范围的半导体激光器外延片，适用范围广。本发明可在前道工艺完成整片激光工艺片波长筛选分类，定位精准，数据全面，速度快，大大提高后道工艺工作效率。同时本发明避免了对激光器工艺片的结构破坏，提高了外延片利用率，节约大量成本。
主权项	一种半导体激光器无损波长分类筛选方法，其特征在于，该筛选方法包括步骤如下： 1)通过电致发光对半导体激光器外延片进行初步测试、判断：首先，设定半导体激光器外延片波长阈值；其次，如半导体激光器外延片电致发光波长符合半导体激光器外延片波长阈值，则进行步骤2)；否则，将所述半导体激光器外延片归为废品弃用； 2)采用管芯工艺对半导体激光器外延片进行加工：在所述半导体激光器外延片的顶部刻蚀出脊形条结构，并暴露半导体激光器外延片的部分外延层； 3)将加工后的半导体激光器外延片置于荧光谱测试仪中：首先，获取半导体激光器外延片的影像图片，并同时将半导体激光器外延片和影像图片按照统一尺寸标准划分区域；其次，利用入射激光照射所述半导体激光器外延片的各区域，使其有源区产生受激荧光，最终由荧光光谱仪接收发光谱峰值； 4)记录所述半导体激光器外延片的各区域对应的发光谱峰值及特征，并在所述影像图片上的各区域上分别标出，即形成所述半导体激光器外延片的扫描图； 5)根据步骤4)获得的扫描图对半导体激光器外延片进行分区域筛选分类。
申请日期	2015-11-03
专利号	CN105203305A
专利状态	失效
申请号	CN201510738335.8
公开（公告）号	CN105203305A
IPC 分类号	G01M11/02
专利代理人	吕利敏
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63660
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	徐现刚,蒋锴,李沛旭. 一种半导体激光器无损波长分类筛选方法. CN105203305A[P]. 2015-12-30.

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CN105203305A.PDF（755KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文