一种半导体激光器的热管理装置

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	一种半导体激光器的热管理装置
其他题名	一种半导体激光器的热管理装置
	杨晶; 许祖彦; 闫彪; 彭钦军; 许家林; 高伟男; 王伟伟
	2016-01-27
专利权人	中国科学院理化技术研究所
公开日期	2016-01-27
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种半导体激光器的热管理装置，包括充有低熔点金属(3)的对流换热模块(2)，半导体激光器(0)与对流换热模块(2)之间通过膨胀匹配导热层(1)实现热传递，对流换热模块(2)吸收热量后温度升高，通过高热导率金属外壳(200)和低熔点金属(3)进行散热。基于上述结构，避免了采用微通道水冷时，在水循环运行中长期运转导致的器件老化、腐蚀；同时解决了需要对水质与管道进行严格的控制和定期更换水的问题，并且大幅度提高了冷却效率，降低了装置体积和系统噪声，提高了装置可靠性与稳定性。可应用于半导体激光器，特别是高平均功率半导体激光阵列的热管理领域。
其他摘要	本发明涉及一种半导体激光器的热管理装置，包括充有低熔点金属(3)的对流换热模块(2)，半导体激光器(0)与对流换热模块(2)之间通过膨胀匹配导热层(1)实现热传递，对流换热模块(2)吸收热量后温度升高，通过高热导率金属外壳(200)和低熔点金属(3)进行散热。基于上述结构，避免了采用微通道水冷时，在水循环运行中长期运转导致的器件老化、腐蚀；同时解决了需要对水质与管道进行严格的控制和定期更换水的问题，并且大幅度提高了冷却效率，降低了装置体积和系统噪声，提高了装置可靠性与稳定性。可应用于半导体激光器，特别是高平均功率半导体激光阵列的热管理领域。
主权项	一种半导体激光器的热管理装置，其特征在于，包括一面与半导体激光器(0)相连接的膨胀匹配导热层(1)，膨胀匹配导热层(1)的另一面与对流换热模块(2)连接；对流换热模块(2)中有熔点范围从-10℃～60℃的低熔点金属(3)；对流换热模块(2)包括热导率>100W.m-K-1的高热导率金属外壳(200)。
申请日期	2014-05-30
专利号	CN105281198A
专利状态	申请中
申请号	CN201410239522
公开（公告）号	CN105281198A
IPC 分类号	H01S5/024
专利代理人	李迪
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63538
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国科学院理化技术研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	杨晶,许祖彦,闫彪,等. 一种半导体激光器的热管理装置. CN105281198A[P]. 2016-01-27.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105281198A.PDF（700KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文