一种激光焊接系统及方法

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	一种激光焊接系统及方法
其他题名	一种激光焊接系统及方法
	刘昊; 郑国强; 李博; 刘继国; 谢泽楷; 王奎; 向小群; 王瑾; 徐作斌; 高云峰
	2017-11-28
专利权人	大族激光科技产业集团股份有限公司
公开日期	2017-11-28
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及激光器焊接领域，具体涉及一种激光焊接系统及方法。该激光焊接系统包括光纤激光器和半导体激光器，以及功率调整模块和复用焊接头，该光纤激光器和半导体激光器分别接入复用焊接头，将光纤激光器发射的光纤激光束和半导体激光器发射的半导体激光束通过复用焊接头同轴输出；以及，该功率调整模块分别与光纤激光器和半导体激光器连接，并分别控制两者的激光发射功率。本发明通过设计一种激光焊接系统及方法，解决采用单一大功率激光器焊接设备成本较高的问题，同时，通过功率调整模块分别与光纤激光器和半导体激光器连接，并分别控制两者的激光发射功率，实现调整焊缝深宽比，使得加工工艺参数具有更多的灵活性。
其他摘要	本发明涉及激光器焊接领域，具体涉及一种激光焊接系统及方法。该激光焊接系统包括光纤激光器和半导体激光器，以及功率调整模块和复用焊接头，该光纤激光器和半导体激光器分别接入复用焊接头，将光纤激光器发射的光纤激光束和半导体激光器发射的半导体激光束通过复用焊接头同轴输出；以及，该功率调整模块分别与光纤激光器和半导体激光器连接，并分别控制两者的激光发射功率。本发明通过设计一种激光焊接系统及方法，解决采用单一大功率激光器焊接设备成本较高的问题，同时，通过功率调整模块分别与光纤激光器和半导体激光器连接，并分别控制两者的激光发射功率，实现调整焊缝深宽比，使得加工工艺参数具有更多的灵活性。
主权项	一种激光焊接系统，其特征在于：该激光焊接系统包括光纤激光器和半导体激光器，以及功率调整模块和复用焊接头，该光纤激光器和半导体激光器分别接入复用焊接头，将光纤激光器发射的光纤激光束和半导体激光器发射的半导体激光束通过复用焊接头同轴输出；以及，该功率调整模块分别与光纤激光器和半导体激光器连接，并分别控制两者的激光发射功率。
申请日期	2017-08-14
专利号	CN107398645A
专利状态	申请中
申请号	CN201710693770.2
公开（公告）号	CN107398645A
IPC 分类号	B23K26/70 \| B23K26/21 \| H01S3/067
专利代理人	陈琳
代理机构	深圳市道臻知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63429
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	大族激光科技产业集团股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘昊,郑国强,李博,等. 一种激光焊接系统及方法. CN107398645A[P]. 2017-11-28.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN107398645A.PDF（144KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文