光纤网络互连层EO－PCB板及制作方法

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	光纤网络互连层EO－PCB板及制作方法
其他题名	光纤网络互连层EO－PCB板及制作方法
	曹明翠
	2007-06-27
专利权人	武汉海博光技术有限公司
公开日期	2007-06-27
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及光纤网络互连层EO－PCB板及制备方法，将带输入、输出光耦合组件的FR4光纤网络互连层与传统的多层PCB板胶合在一起，且FR4光纤网络层的输入、输出光端口排放在EO－PCB板的表面。多层PCB板上有多块EO－ASIC芯片，其结构为：将VCSEL/PIN芯片用倒装焊方式与ASIC芯片焊在一起形成EO－ASIC芯片，或分离式的VCSEL/PIN并行发射和接收模块作为IC芯片高速电信号的光/电转换输入输出窗口，二者分离式排放在一起。本发明的带光纤互连层EO－PCB板，突破传统的PCB板电互连有限带宽瓶颈，解决高速芯片之间高速信号传输问题。光互连层的光传输通道为光纤网络互连层或Polymer光波导层，该EO－PCB板的传输带宽相对于传统的PCB板提高106倍。
其他摘要	本发明涉及光纤网络互连层EO－PCB板及制备方法，将带输入、输出光耦合组件的FR4光纤网络互连层与传统的多层PCB板胶合在一起，且FR4光纤网络层的输入、输出光端口排放在EO－PCB板的表面。多层PCB板上有多块EO－ASIC芯片，其结构为：将VCSEL/PIN芯片用倒装焊方式与ASIC芯片焊在一起形成EO－ASIC芯片，或分离式的VCSEL/PIN并行发射和接收模块作为IC芯片高速电信号的光/电转换输入输出窗口，二者分离式排放在一起。本发明的带光纤互连层EO－PCB板，突破传统的PCB板电互连有限带宽瓶颈，解决高速芯片之间高速信号传输问题。光互连层的光传输通道为光纤网络互连层或Polymer光波导层，该EO－PCB板的传输带宽相对于传统的PCB板提高106倍。
主权项	光纤网络互连层EO-PCB板，其特征在于：将带输入、输出光耦合组件的FR4光纤网络互连层放置在多层PCB板下面或中间，再将带输入、输出光耦合组件的FR4光纤网络互连层与传统的多层PCB板胶合在一起，且FR4光纤网络层的输入、输出光端口排放在EO-PCB板的表面，整个多层PCB板在FR4光纤网络层输入、输出光耦合组件位置准确开一个长方形孔，让FR4光纤网络层的输入、输出光耦合组件准确地穿过长方形孔。
申请日期	2006-12-14
专利号	CN1988759A
专利状态	失效
申请号	CN200610125463.6
公开（公告）号	CN1988759A
IPC 分类号	H05K1/18 \| H05K3/46 \| H05K3/00
专利代理人	唐正玉
代理机构	武汉开元专利代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63279
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉海博光技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	曹明翠. 光纤网络互连层EO－PCB板及制作方法. CN1988759A[P]. 2007-06-27.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN1988759A.PDF（1108KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文