一种具有复合式结构的高定向导热材料的制备方法

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	一种具有复合式结构的高定向导热材料的制备方法
其他题名	一种具有复合式结构的高定向导热材料的制备方法
	张习敏; 郭宏; 范叶明; 韩媛媛; 张永忠
	2016-07-06
专利权人	北京有色金属研究总院
公开日期	2016-07-06
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料的制备方法，属于热管理材料制备技术领域。首先采用金属封装材料粉末制备金属粉末预制件，在预制件中埋入高导热碳材料；然后将预制件装入石墨模具中，熔炼同种金属封装材料，挤压铸造入预制件中；冷却，脱模后制得具有复合式结构的高定向导热材料。本发明将材料制备和界面改性在同一工艺步骤中完成，即改进了原有工艺中存在的高导热材料与密封金属材料之间机械接触，减少热阻，同时减少工艺环节。该材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
其他摘要	本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料的制备方法，属于热管理材料制备技术领域。首先采用金属封装材料粉末制备金属粉末预制件，在预制件中埋入高导热碳材料；然后将预制件装入石墨模具中，熔炼同种金属封装材料，挤压铸造入预制件中；冷却，脱模后制得具有复合式结构的高定向导热材料。本发明将材料制备和界面改性在同一工艺步骤中完成，即改进了原有工艺中存在的高导热材料与密封金属材料之间机械接触，减少热阻，同时减少工艺环节。该材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
主权项	一种具有复合式结构的高定向导热材料的制备方法，包括如下步骤： 1)采用金属封装材料粉末制备金属粉末预制件，在预制件中埋入高导热碳材料； 2)将预制件装入石墨模具中，熔炼同种金属封装材料，挤压铸造入预制件中； 3)冷却，脱模后制得具有复合式结构的高定向导热材料。
申请日期	2014-12-09
专利号	CN105728695A
专利状态	失效
申请号	CN201410747927.1
公开（公告）号	CN105728695A
IPC 分类号	B22D18/02
专利代理人	刘徐红
代理机构	北京北新智诚知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63217
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	北京有色金属研究总院
推荐引用方式 GB/T 7714	张习敏,郭宏,范叶明,等. 一种具有复合式结构的高定向导热材料的制备方法. CN105728695A[P]. 2016-07-06.

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文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105728695A.PDF（83KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文