レーザー装置および標的材料をレーザー処理するための方法

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	レーザー装置および標的材料をレーザー処理するための方法
其他题名	レーザー装置および標的材料をレーザー処理するための方法
	クラウスフォグラー; オラフキッテルマン
	2018-03-22
专利权人	ノバルティスアーゲー
公开日期	2018-03-22
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】標的材料において微細切断を形成するための、パルスレーザー光線の複数パルス印加を目指す。【解決手段】一実施形態において、レーザー装置は、フェムト秒以下の範囲内のパルス持続期間を有し、少なくとも100MHzのパルス繰り返し数を有するパルスレーザー光線を生成するための、例えばVECSEL型の半導体レーザー(22)と、レーザー光線からパルスの群(60)を選択するためのセレクタ(54)であって、各パルス群は、上記パルス繰り返し数の複数のパルスを含み、パルス群は、少なくとも500nsだけ時間変位している、セレクタ(54)と、レーザー光線の焦点をスキャンするためのスキャナデバイスと、コントローラにより実行された場合に、標的材料、例えばヒトの眼組織において各パルス群に対しLIOBベース光切断の形成をもたらす命令を含む制御プログラムに基づいて、スキャナデバイスを制御するためのコントローラとを備える。【選択図】図2
其他摘要	要解决的问题为了在目标材料中施加用于形成精细切割的多个脉冲激光束的脉冲。在一个实施方案中，激光设备具有在飞秒，用于产生具有至少100MHz的脉冲重复频率的脉冲激光束，例如VECSEL型半导体激光器的范围内的脉冲持续时间（22），并从激光束中选择脉冲组（60）用于每组脉冲的选择器，该选择器包括所述脉冲重复数的多个脉冲，并且其中所述脉冲的时间位移至少500ns，用于扫描激光束焦点的选择器，例如，用于对目标材料执行扫描操作的扫描器装置以及用于基于控制程序来控制扫描仪装置的控制器，所述控制程序包括用于针对人眼组织中的每个脉冲群形成基于LIOB的光切的指令。
主权项	-
申请日期	2017-11-27
专利号	JP2018043034A
专利状态	失效
申请号	JP2017227153
公开（公告）号	JP2018043034A
IPC 分类号	A61F9/008 \| A61B18/20 \| H01S5/18
专利代理人	青木篤 \| 三橋真二 \| 渡辺陽一 \| 中島勝 \| 武居良太郎 \| 前島一夫
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62333
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ノバルティスアーゲー
推荐引用方式 GB/T 7714	クラウスフォグラー,オラフキッテルマン. レーザー装置および標的材料をレーザー処理するための方法. JP2018043034A[P]. 2018-03-22.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2018043034A.PDF（72KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文