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レーザ加工システム
其他题名レーザ加工システム
井上 恵太; 柴田 憲三; 相見 圭
2018-10-04
专利权人パナソニックIPマネジメント株式会社
公开日期2018-10-04
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】レーザ溶接とレーザ切断を兼ね備えた従来のレーザ加工システムでは、加工の種類に応じた最適な出力で運用しようとすると、場合によってレーザ発振器を最大限活用できず、且つ、接続された複数の多関節ロボットのうち一度に加工できる台数は1台であり、うまく生産性を上げることができなかった。 【解決手段】反射ミラーを複数のミラーで構成し、複数のミラーはレーザビームの反射方向に対して多段に配置されたている。また、複数のミラーのうち少なくとも一部は、レーザビームの反射方向への突き出し長さが異なる。 【選択図】図3
其他摘要一种激光焊接和现有的激光加工系统,结合激光切割,试图根据处理的类型以最佳输出操作不能充分利用激光振荡器的在某些情况下,与连接的多个是,可以在同一时间的单个的多关节机器人中的一个要处理的数量,井的生产我无法改善性生活。 解决方案:反射镜由多个反射镜组成,并且多个反射镜相对于激光束的反射方向以多级布置。多个反射镜的至少一部分在激光束的反射方向上具有不同的突出长度。点域
主权项-
申请日期2017-03-15
专利号JP2018153815A
专利状态申请中
申请号JP2017049895
公开(公告)号JP2018153815A
IPC 分类号B23K26/067 | B23K26/064 | G02B6/42 | H01S5/022
专利代理人鎌田 健司 | 前田 浩夫
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62258
专题半导体激光器专利数据库
作者单位パナソニックIPマネジメント株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
井上 恵太,柴田 憲三,相見 圭. レーザ加工システム. JP2018153815A[P]. 2018-10-04.
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JP2018153815A.PDF(261KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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