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レーザー光発生装置、レーザー加工機、被加工物の生産方法
其他题名レーザー光発生装置、レーザー加工機、被加工物の生産方法
和田 芳夫; 東 康弘; 柴田 眞輔; 沼田 雅之
2017-06-01
专利权人株式会社リコー
公开日期2017-06-01
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】発振条件の自由度が高いレーザー光発生装置の提供。 【解決手段】レーザー光Lを出力する複数の発光点21を有する光源部2と、光源部2の複数の発光点側の面に向けて設けられ、複数のレーザー光Lが入射される入射面31と、レーザー光Lを増幅して射出する出射面32と、を備える光増幅部3と、光源部2のそれぞれの発光点21を制御するための制御部9と、を有し、光増幅部3は、複数の発光点21から入射するそれぞれのレーザー光Lを合成してレーザー光束L’として射出するレーザー光発生装置200。 【選択図】図1
其他摘要要解决的问题:提供一种振荡条件灵活性高的激光束发生装置。解决方案:激光束发生装置200包括:光源部分2,包括多个发射激光束L的种子激光器21;光放大部分3设置成面对光源部分2的多个种子激光器一侧的表面,并具有接收多个激光束L的入射表面31,以及输出放大的发射表面32激光束L;控制部分9用于控制光源部分2的每个种子激光器2光学放大部分3组合从多个种子激光器21入射的激光束L作为激光束通量L'AELECTED输出。图:图1
主权项-
申请日期2016-09-16
专利号JP2017098531A
专利状态申请中
申请号JP2016181685
公开(公告)号JP2017098531A
IPC 分类号H01S3/10 | H01S3/0941 | H01S3/00 | H01S5/42 | B23K26/352
专利代理人工藤 修一 | 本多 章悟
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62195
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社リコー
推荐引用方式
GB/T 7714
和田 芳夫,東 康弘,柴田 眞輔,等. レーザー光発生装置、レーザー加工機、被加工物の生産方法. JP2017098531A[P]. 2017-06-01.
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