面発光レーザアレイチップ、面発光レーザアレイ、レーザ装置、点火装置、及び内燃機関

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	面発光レーザアレイチップ、面発光レーザアレイ、レーザ装置、点火装置、及び内燃機関
其他题名	面発光レーザアレイチップ、面発光レーザアレイ、レーザ装置、点火装置、及び内燃機関
	阿部洋輔; 花岡克成
	2017-01-19
专利权人	RICOH CO LTD
公开日期	2017-01-19
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】複数の発光部の平坦性を向上させることができる面発光レーザアレイチップを提供する。【解決手段】複数の発光部、及び該複数の発光部が形成されている発光部領域240の周囲に設けられ、前記複数の発光部と電気的に接続されている電極パッド241を有している。そして、電極パッド241には発光部領域240に面する側の端部から外側の端部まで延びる複数の溝242が形成されている。この場合は、接合材を用いて搬送用基板を接合させる際に、発光部と電極パッドとの間の凹部にある気泡は、溝242を介してチップ外へ排出される。そこで、複数の発光部の平坦性を向上させることができる。【選択図】図5
其他摘要	提供一种能够改善多个发光部分的平坦度的表面发射激光器阵列芯片。解决方案：电极焊盘241设置在发光部分区域240周围，在发光部分区域240中形成多个发光部分和多个发光部分，并且电极焊盘241电连接到多个发光部分那里。电极焊盘241形成有多个凹槽242，凹槽242从面对发光部分区域240的一侧的端部延伸到外端部。在这种情况下，当使用接合材料接合传送基板时，发光部分和电极焊盘之间的凹入部分中的气泡经由凹槽242被排出到芯片的外部。因此，可以改善多个发光部分的平坦度。
主权项	-
申请日期	2015-07-06
专利号	JP2017017266A
专利状态	失效
申请号	JP2015134911
公开（公告）号	JP2017017266A
IPC 分类号	H01S5/183 \| H01S5/42 \| H01S5/042 \| H01S3/00 \| H01S3/0941 \| F02P23/04
专利代理人	立石篤司
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62039
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	RICOH CO LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	阿部洋輔,花岡克成. 面発光レーザアレイチップ、面発光レーザアレイ、レーザ装置、点火装置、及び内燃機関. JP2017017266A[P]. 2017-01-19.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2017017266A.PDF（421KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文