Separating a wafer of light emitting devices

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	Separating a wafer of light emitting devices
其他题名	Separating a wafer of light emitting devices
	PEDDADA, RAO S.; WEI, FRANK LILI
	2015-05-07
专利权人	KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
公开日期	2015-05-07
授权国家	世界知识产权组织
专利类型	发明申请
摘要	Embodiments of the invention are directed to a method of separating a wafer of light emitting devices. The method includes scribing a first groove on a dicing street on the wafer and checking the alignment of the wafer using a location of the first groove relative to a feature on the wafer. After checking the alignment, a second groove is scribed on the dicing street.
其他摘要	本发明的实施例涉及一种分离发光器件的晶片的方法。该方法包括在晶片上的切割道上划线第一凹槽，并使用第一凹槽相对于晶片上的特征的位置检查晶片的对准。在检查对准之后，在切割街道上划出第二个凹槽。
主权项	A method of separating a wafer of light emitting devices, the method comprising: scribing a first groove on a dicing street on the wafer; checking the alignment of the wafer using a location of the first groove relative to a feature on the wafer; and after checking the alignment, scribing a second groove on the dicing street.
申请日期	2014-10-21
专利号	WO2015063649A1
专利状态	未确认
申请号	PCT/IB2014/065487
公开（公告）号	WO2015063649A1
IPC 分类号	H01L33/00 \| H01S5/02 \| B23K26/04 \| H01L21/304 \| G01N21/88 \| H01L21/78 \| H01L21/8252 \| B23K26/40 \| B28D5/00
专利代理人	VAN EEUWIJK, ALEXANDER HENRICUS WALTERUS ET AL.
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61971
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
推荐引用方式 GB/T 7714	PEDDADA, RAO S.,WEI, FRANK LILI. Separating a wafer of light emitting devices. WO2015063649A1[P]. 2015-05-07.