Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
光学モジュール、光走査装置、画像形成装置、及び光学モジュールの製造方法 | |
其他题名 | 光学モジュール、光走査装置、画像形成装置、及び光学モジュールの製造方法 |
廣居 正樹 | |
2015-01-19 | |
专利权人 | 株式会社リコー |
公开日期 | 2015-01-19 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 【課題】パッケージ体と保持体とが溶接されるとき、接合材の破損を防止でき、封止不良の発生を防止できる光学モジュールを提供する。 【解決手段】 光源装置400は、面発光レーザアレイチップ40及びフォトダイオード60が実装されるパッケージ10を含むパッケージ体と、光の少なくとも一部を透過させるカバーガラス41を接合材を介して保持するリッド20を含む保持体とが溶接されるとき、パッケージ10及びリッド20のいずれにも接する熱伝導部材70を備えている。この場合、パッケージ体と保持体とが溶接されるとき、接合材の破損を防止でき、封止不良の発生を防止できる。 【選択図】図12 |
其他摘要 | 要解决的问题:提供一种光学模块,其能够在焊接封装体和保持体时防止接合材料的破损并防止发生密封失效。 光源装置400保持包装体,该包装体包括其上安装有表面发射激光器阵列芯片40和光电二极管60的封装10和通过接合材料透射至少一部分光的覆盖玻璃41并且包括盖子20的保持构件被焊接,导热构件70与包装10和盖子20都接触。在这种情况下,当焊接封装体和保持体时,可以防止接合材料的破裂,并且可以防止发生密封失效。 .The 12 |
主权项 | - |
申请日期 | 2013-06-28 |
专利号 | JP2015012101A |
专利状态 | 授权 |
申请号 | JP2013135707 |
公开(公告)号 | JP2015012101A |
IPC 分类号 | H01S5/022 | G02B26/10 | B41J2/44 | H04N1/113 |
专利代理人 | 立石 篤司 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61862 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 株式会社リコー |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 廣居 正樹. 光学モジュール、光走査装置、画像形成装置、及び光学モジュールの製造方法. JP2015012101A[P]. 2015-01-19. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP2015012101A.PDF(401KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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