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半導体レーザーの位置決め部材及び光学ユニット
其他题名半導体レーザーの位置決め部材及び光学ユニット
滝口 幹夫; 大野 智輝
2014-07-28
专利权人ソニー株式会社
公开日期2014-07-28
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 半導体レーザーの位置決め精度の向上を図る 【解決手段】 ホルダーの位置決め部材として、ホルダーに形成された端子挿入孔に配置され一対の係合凹部を有する半導体レーザーが挿入される通し孔が形成されたベース部と、前記通し孔の中心を挟んだ180°反対側において前記通し孔の開口縁から互いに近付く方向へ突出された一対の板バネ部とを有し、前記板バネ部は前記通し孔の周方向において対称な形状に形成され、前記ベース部は前記半導体レーザーが前記通し孔に挿入されたときに前記ホルダーと重ねられ、前記板バネ部は前記半導体レーザーが前記通し孔に挿入されたときに前記一対の係合凹部にそれぞれ係合されて前記半導体レーザーの光軸方向へ弾性変形可能とされるようにした。 【選択図】図10
其他摘要一种半导体激光定位构件,包括:基部,具有通孔,半导体激光器插入所述通孔中,所述半导体激光器配置成设置在端子插入孔中并具有一对接合凹槽,所述端子插入孔为在持有人中形成;一对板簧部分从通孔的开口边缘突出,板簧部分彼此相对。板簧部分分别在通孔的圆周方向上形成为对称形状,当半导体激光器插入通孔时,基部与支架重叠,并且板簧部分与相应的接合部分接合当半导体激光器插入通孔中时,每个凹槽都可以在半导体激光器的光轴方向上弹性变形。
主权项-
申请日期2013-01-17
专利号JP2014138116A
专利状态失效
申请号JP2013006521
公开(公告)号JP2014138116A
IPC 分类号G11B7/22 | G11B7/125 | G11B7/08 | H01S5/022 | G02B26/10
专利代理人岩田 雅信 | 中川 裕人 | 鈴木 伸夫 | 脇 篤夫
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61827
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソニー株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
滝口 幹夫,大野 智輝. 半導体レーザーの位置決め部材及び光学ユニット. JP2014138116A[P]. 2014-07-28.
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JP2014138116A.PDF(247KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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