レーザー加工装置

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	レーザー加工装置
其他题名	レーザー加工装置
	井上和久; 山田一雄; 野口隆; 岡田竜弥; 白井克弥; ムジラネザビレジェヤジャンドゥジュ
	2013-11-21
专利权人	PRODUCT SUPPORT:KK
公开日期	2013-11-21
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】小型でランニングコストが低い、安定した性能のレーザー加工装置を提供する。【解決手段】複数個の平均出力1W以上、波長400nm〜475nmの青色レーザーダイオードを光源とし、各青色レーザーダイオードに光ファイバーが結合され、複数本の光ファイバーが1本の光ファイバーに溶着されて1単位の光伝送路となっており、1つの光ヘッド当たり3単位以上の光伝送路を備え、各光伝送路の光ファイバーの途中に、レーザーパワーを検出するレーザーパワー·センサーを備え、レーザーパワー·センサーの検出結果により光源の出力がフィードバック制御され、各光伝送路の光ファイバーが整列して光ヘッドに接続され、光ヘッド内で、レーザービームが整形され、対物レンズにより集光されて、被加工物に照射されるレーザー加工装置を構成する。【選択図】図1
其他摘要	[问题]提供一种紧凑，运行成本低且性能稳定的激光加工设备。使用平均输出为1W或更大且波长为400nm至475nm的多个蓝色发光二极管作为光源，将光纤耦合到每个蓝色激光二极管，并将多个光纤焊接到一个光纤。它具有光传输路径，每个光学头具有3个或更多单元的光传输路径，并且具有检测每个光传输路径的光纤中间的激光功率的激光功率传感器，根据检测结果对光源的输出进行反馈控制，每个光传输路径的光纤对准并连接到光学头，激光束在光学头中成形并由待处理的物镜收集配置要照射的激光加工设备。 [选图]图1
主权项	-
申请日期	2012-05-08
专利号	JP2013233556A
专利状态	失效
申请号	JP2012106650
公开（公告）号	JP2013233556A
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/0683 \| B23K26/08 \| B23K26/06 \| B23K26/00
专利代理人	特許業務法人信友国際特許事務所
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61774
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	PRODUCT SUPPORT:KK
推荐引用方式 GB/T 7714	井上和久,山田一雄,野口隆,等. レーザー加工装置. JP2013233556A[P]. 2013-11-21.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2013233556A.PDF（113KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文