Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
光ピックアップのレーザユニット接続装置 | |
其他题名 | 光ピックアップのレーザユニット接続装置 |
植田 泰雄; 柴田 泰匡; 櫻井 茂章; 島田 敏幸; 多鹿 広士 | |
2006-10-05 | |
专利权人 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
公开日期 | 2006-10-05 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 【課題】半導体レーザーを静電気から保護するために、フレキシブル基板上の2本のパターンを予め短絡しておく、もしくはこの2本のパターンを半田付けにより短絡し、レーザーを点灯させる場合はこの短絡部を開放せねばならず、フレキシブル基板に短絡のためのスペースとそれを開放するための工数が必要であった。 【解決手段】光源である半導体レーザを有するレーザユニット2a,2bを含む電気部品を半田付けにより電気的に接続したフレキシブル基板1と接続され、少なくとも前記半導体レーザに接続された端子を外部フレキシブル基板8の導体露出の端子9との接続に必要なコンタクト端子4を有するコネクタ3を備え、このコネクタ3は外部フレキシブル基板8の端子9が挿入されていない場合には前記コンタクト端子4のうち少なくとも前記半導体レーザに接続された端子に接続されたコンタクト端子4部が接触して短絡される短絡板6を設けた。 【選択図】図2 |
其他摘要 | 要解决的问题:为了解决为了保护半导体激光器免受静电影响的问题,预先将柔性基板上的两个图案短路,或者通过焊接将两个图案短路,并且必须打开该短路部件当激光器点亮时,需要在柔性基板上短路的空间和用于打开它的工时。 ŽSOLUTION:该装置设有连接器3,该连接器3连接到柔性基板1,包括激光器单元2a,2b的电子部件通过焊接电连接到该电子部件,并且具有连接所需的接触端子4。至少一个端子连接到半导体激光器到外部柔性基板8的导体暴露的端子9,该连接器3设置有短路板6,接触端子4通过该短路板6连接到至少连接到半导体激光器的端子当未插入外部柔性基板8的端子9时,接触端子4中的一个接触并短路。 Ž |
主权项 | - |
申请日期 | 2005-03-25 |
专利号 | JP2006269003A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP2005087842 |
公开(公告)号 | JP2006269003A |
IPC 分类号 | G11B7/125 | H01S5/022 | H01S5/00 |
专利代理人 | 岩橋 文雄 | 坂口 智康 | 内藤 浩樹 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61218 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 植田 泰雄,柴田 泰匡,櫻井 茂章,等. 光ピックアップのレーザユニット接続装置. JP2006269003A[P]. 2006-10-05. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP2006269003A.PDF(104KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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