電子回路

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	電子回路
其他题名	電子回路
	小野将之; 西本雅彦; ▲浜▼口真一
	2004-04-02
专利权人	松下電器産業株式会社
公开日期	2004-04-02
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】半導体レーザ等の素子を配置した半導体チップを大きくすることなく、より多くの増幅回路や演算回路等の電気回路を集積することが可能な電子回路を提供することを目的とする。【解決手段】半導体チップ1に溝部が形成され、溝部の側面に反射ミラー2が形成され、溝部の底面に半導体レーザ5が配置されている。受光素子6は電気回路7を介してワイヤーパッド8と電気的に接続されている。また、第1の電極3bはチップ表面から溝部の底面にかけて形成されており、半導体レーザ5の裏面に形成された下部電極と電気的に接続されている。第1の電極3aは半導体レーザ5の上部電極とワイヤー9を介して電気的に接続されている。第1の電極3a、3bと外部への接続端子となる第2の電極10a、10bとはそれぞれ離間して配置されており、それらの間の領域に電気回路7bが設けられている。【選択図】図1
其他摘要	不增加半导体芯片A布置的元件，例如半导体激光器，并且其目的在于提供一种能够集成电气电路，例如更多放大器电路和运算电路的电子电路。在芯片1上形成半导体的槽，是反射镜2所形成的凹槽的侧表面上，在凹槽的底部上的半导体激光器5布置。光接收元件6经由电路7电连接到线焊盘8。另外，第一电极3b从芯片表面到沟槽部分的底部形成，并且电连接到形成在半导体激光器5的后表面上的下电极。第一电极3a经由导线9电连接到半导体激光器5的上电极。第一电极3a，第二电极10a至该连接端子3b和外部，从10b并排分别分开，在它们之间的区域中的电回路7b设置。点域1
主权项	-
申请日期	2002-09-10
专利号	JP2004103114A
专利状态	失效
申请号	JP2002263783
公开（公告）号	JP2004103114A
IPC 分类号	G11B7/135 \| H01S5/026 \| G11B7/13 \| H01L25/16 \| H01S5/022 \| G11B7/125
专利代理人	岩橋文雄 \| 坂口智康 \| 内藤浩樹
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60873
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	松下電器産業株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	小野将之,西本雅彦,▲浜▼口真一. 電子回路. JP2004103114A[P]. 2004-04-02.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2004103114A.PDF（73KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文