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光-電子モジュールおよびそれを用いた光ヘッドまたは光ディスク装置
其他题名光-電子モジュールおよびそれを用いた光ヘッドまたは光ディスク装置
中村 滋; 重松 和男; 有川 康之
2002-06-28
专利权人株式会社日立製作所
公开日期2002-06-28
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 電子回路、受光素子、レーザーチップ、レーザー制御回路、等を1つのパッケージ内に収めた光-電子モジュールで、高性能で薄型化を実現する。 【解決手段】 電子回路基板とレーザーチップ搭載の受光素子基板とレーザー制御回路基板をパッケージ長手方向に配置し、電子回路の入力出力の一部をレーザー制御回路基板がわのリード線に接続する。
其他摘要要解决的问题:在一个封装中,在包括电子电路,光接收元件,激光芯片,激光控制电路等的光电模块中实现高性能和薄的特性。 电子电路板,其上安装有激光芯片的光接收元件板和激光控制电路板沿封装的纵向布置,并且电子电路的输入输出的一部分连接到激光控制电路板的引线。
主权项-
申请日期2000-12-12
专利号JP2002184013A
专利状态失效
申请号JP2000383112
公开(公告)号JP2002184013A
IPC 分类号H01S5/022 | G11B7/125 | G11B7/13
专利代理人作田 康夫
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60559
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社日立製作所
推荐引用方式
GB/T 7714
中村 滋,重松 和男,有川 康之. 光-電子モジュールおよびそれを用いた光ヘッドまたは光ディスク装置. JP2002184013A[P]. 2002-06-28.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
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