Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
II-VI族半導体素子及びその製造方法 | |
其他题名 | II-VI族半導体素子及びその製造方法 |
吉井 重雄; 横川 俊哉; 上山 智; 佐々井 洋一 | |
1998-04-24 | |
专利权人 | 松下電器産業株式会社 |
公开日期 | 1998-04-24 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 【課題】 半導体材料と良好な熱接触を持ち、熱伝導率が良好で、かつ十分な電気絶縁性を持つ絶縁層を設けたII-VI族半導体素子を提供する。 【解決手段】 p型II-VI族化合物半導体である、p型ZnSe層606の表面を不活性ガスであるXeを含むプラズマに曝す。それにより絶縁層607を形成する。その絶縁膜を電流狭窄層として用いたII-VI族半導体レーザとする。その結果、絶縁層の密着性が向上し素子の放熱と耐久性が改善される。 |
其他摘要 | 要解决的问题:通过使电绝缘部件暴露于含有惰性气体的等离子体存在于n型或p型半导体层中,形成具有改善的热接触和导热性的半导体材料的电绝缘部件II-VI半导体元件的一部分。解决方案:将GaAs基板上的p型ZnSe薄膜104安装在真空容器102中,并且通过压力将作为惰性气体的Ar 105引入容器中。通过用于放电的高频电源106将高频引入真空容器102,并且在衬底支架107和相对电极108之间产生Ar等离子体103,从而暴露p型ZnSe薄膜104的表面。然后,在II-VI半导体的表面上形成薄的绝缘层。 p型ZnSe薄膜104的表面的电阻率达到至10×10Ω·cm,因此获得足够的电阻作为绝缘层。绝缘层的导热率达到优异值12W / m.K.而且,没有绝缘层剥离,因此实现了与II-VI半导体的改善的粘合性。 |
主权项 | - |
申请日期 | 1996-09-30 |
专利号 | JP1998107382A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP1996258084 |
公开(公告)号 | JP1998107382A |
IPC 分类号 | B66D5/30 | B66C13/23 | B66C13/26 | G11B7/125 | H01S5/00 | B66D1/46 | B66C13/28 | H01S3/18 |
专利代理人 | 滝本 智之 (外1名) |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60040 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吉井 重雄,横川 俊哉,上山 智,等. II-VI族半導体素子及びその製造方法. JP1998107382A[P]. 1998-04-24. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP1998107382A.PDF(94KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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