ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法

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	ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法
其他题名	ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法
	臼田かおり
	2016-05-16
专利权人	株式会社アマダホールディングス
公开日期	2016-05-16
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】多波長のレーザ光を用いて加工を行う際に、被加工材の厚さ方向における光強度を厚板の切断に適した分布とすることができるダイレクトダイオードレーザ加工装置を提供する。【解決手段】多波長のレーザ光を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと、伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して被加工材を加工するレーザ加工機とを備え、多波長のレーザ光の色収差及び前記被加工材の放射率の波長依存性に基づいて、被加工材の厚さ方向における光強度分布が複数のピークを有する。【選択図】図1
其他摘要	A，使用多个波长的激光束，以提供其中在所述工件的厚度方向上的光强度可以是适合于切割厚板分布的直接二极管激光处理装置进行处理的情况下。用于振荡多个波长的激光束，通过冷凝的传输光纤，用于发送由所述激光振荡器振荡的多个波长的激光的激光振荡器，多波长的激光通过传输光纤传输和激光加工机用于处理工件，套色和工件的发射率多个波长的激光，工件厚度方向上的光强度分布具有多个峰值。
主权项	-
申请日期	2014-10-14
专利号	JP2016078048A
专利状态	授权
申请号	JP2014209908
公开（公告）号	JP2016078048A
IPC 分类号	B23K26/38 \| B23K26/064 \| B23K26/00 \| B21D11/20
专利代理人	三好秀和 \| 岩▲崎▼ 幸邦 \| 高橋俊一 \| 伊藤正和 \| 高松俊雄
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/58956
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	株式会社アマダホールディングス
推荐引用方式 GB/T 7714	臼田かおり. ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法. JP2016078048A[P]. 2016-05-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2016078048A.PDF（92KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文