光元件用封装件以及光元件模块

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	光元件用封装件以及光元件模块
其他题名	光元件用封装件以及光元件模块
	三代川纯; 三浦雅和; 山冈一树
	2019-09-27
专利权人	古河电气工业株式会社
公开日期	2019-09-27
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	提供一种能够确保良好的气密性并且抑制或防止与光元件光学性耦合的光纤的破损的发生的光元件用封装件以及光元件模块。光元件用封装件具有：封装件主体部，收纳光元件；管部，设于封装件主体部，供与光元件光学性耦合的光纤插通；以及固定部，设于封装件主体部内，供光纤的一端固定，管部具有：第一管部，基端固定于封装件主体部；以及第二管部，与第一管部的前端接合，热膨胀系数比第一管部高，由密封材料密封。
其他摘要	提供一种能够确保良好的气密性并且抑制或防止与光元件光学性耦合的光纤的破损的发生的光元件用封装件以及光元件模块。光元件用封装件具有：封装件主体部，收纳光元件；管部，设于封装件主体部，供与光元件光学性耦合的光纤插通；以及固定部，设于封装件主体部内，供光纤的一端固定，管部具有：第一管部，基端固定于封装件主体部；以及第二管部，与第一管部的前端接合，热膨胀系数比第一管部高，由密封材料密封。
主权项	一种光元件用封装件，其特征在于，具有：封装件主体部，收纳光元件；管部，设于所述封装件主体部，供与所述光元件光学性耦合的光纤插通；以及固定部，设于所述封装件主体部内，供所述光纤的一端固定，所述管部具有：第一管部，基端固定于所述封装件主体部；以及第二管部，与所述第一管部的前端接合，热膨胀系数比所述第一管部高，由密封材料密封。
申请日期	2018-02-14
专利号	CN110291688A
专利状态	申请中
申请号	CN201880011370.1
公开（公告）号	CN110291688A
IPC 分类号	H01S5/022 \| G02B6/42 \| G02B6/46
专利代理人	任天诺 \| 高培培
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57938
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	古河电气工业株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	三代川纯,三浦雅和,山冈一树. 光元件用封装件以及光元件模块. CN110291688A[P]. 2019-09-27.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110291688A.PDF（1297KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文