Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半導體封裝裝置及其製造方法 | |
| 其他题名 | 半導體封裝裝置及其製造方法 |
| 何信穎; 陳盈仲; 賴律名 | |
| 2018-04-01 | |
| 专利权人 | 日月光半導體製造股份有限公司 |
| 公开日期 | 2018-04-01 |
| 授权国家 | 中国台湾 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本發明提供一種光學模組，其包括：一載體；一光發射器，其安置於該載體上；一光偵測器，其安置於該載體上；及一外殼，其安置於該載體上。該外殼界定曝露該光發射器之一第一開口及曝露該光偵測器之一第二開口。該光學模組進一步包括安置於該第一開口上之一第一光透射元件及安置於該第二開口上之一第二光透射元件。一第一不透明層安置於該第一光透射元件上，該第一不透明層界定一第一孔隙，且一第二不透明層安置於該第二光透射元件上，該第二不透明層界定一第二孔隙。 |
| 其他摘要 | 本發明提供一種光學模組，其包括：一載體；一光發射器，其安置於該載體上；一光偵測器，其安置於該載體上；及一外殼，其安置於該載體上。該外殼界定曝露該光發射器之一第一開口及曝露該光偵測器之一第二開口。該光學模組進一步包括安置於該第一開口上之一第一光透射元件及安置於該第二開口上之一第二光透射元件。一第一不透明層安置於該第一光透射元件上，該第一不透明層界定一第一孔隙，且一第二不透明層安置於該第二光透射元件上，該第二不透明層界定一第二孔隙。 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 2017-07-13 |
| 专利号 | TW201812366A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | TW106123539 |
| 公开（公告）号 | TW201812366A |
| IPC 分类号 | G02B6/42 | H01L33/48 | H01L25/16 | H01L31/0203 | H01S5/022 | B29C33/00 | B29C43/36 | B29C35/08 |
| 专利代理人 | 陳長文 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57904 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日月光半導體製造股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 何信穎,陳盈仲,賴律名. 半導體封裝裝置及其製造方法. TW201812366A[P]. 2018-04-01. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| TW201812366A.PDF（6032KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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