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热膨胀系数匹配的晶体管轮廓标头
其他题名热膨胀系数匹配的晶体管轮廓标头
徐汇杰; 郭永洪; N.格林; 王力华; 丁尧耕
2018-03-13
专利权人朗美通经营有限责任公司
公开日期2018-03-13
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要晶体管轮廓(TO)封装可包括TO帽。TO封装可包括TO标头。TO标头可包括第一材料制成的具有第一热膨胀系数(CTE)值的标头杆。TO标头可包括第二材料制成的具有第二CTE值的标头基部。第一材料和第二材料可以是不同的。第一CTE值和第二CTE值可以是不同的。第一CTE值和第二CTE值可以在彼此的阈限百分比内。
其他摘要晶体管轮廓(TO)封装可包括TO帽。TO封装可包括TO标头。TO标头可包括第一材料制成的具有第一热膨胀系数(CTE)值的标头杆。TO标头可包括第二材料制成的具有第二CTE值的标头基部。第一材料和第二材料可以是不同的。第一CTE值和第二CTE值可以是不同的。第一CTE值和第二CTE值可以在彼此的阈限百分比内。
主权项一种晶体管轮廓(TO)标头,包括: 铜-钨标头杆,其具有第一热膨胀系数(CTE)值;和 标头基部,其具有与第一CTE值不同的第二CTE值, 所述标头基部是与所述铜-钨标头杆不同的材料。
申请日期2017-06-30
专利号CN107800038A
专利状态申请中
申请号CN201710523674.3
公开(公告)号CN107800038A
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人程驰
代理机构北京市柳沈律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57902
专题半导体激光器专利数据库
作者单位朗美通经营有限责任公司
推荐引用方式
GB/T 7714
徐汇杰,郭永洪,N.格林,等. 热膨胀系数匹配的晶体管轮廓标头. CN107800038A[P]. 2018-03-13.
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