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光學半導體元件封裝體
其他题名光學半導體元件封裝體
池田巧; 海沼正夫; 木村康之; 姜昌薰; 姜泰旭; 金享坤
2017-10-01
专利权人新光電氣工業股份有限公司
公开日期2017-10-01
授权国家中国台湾
专利类型发明申请
摘要一種光學半導體元件封裝體,包括:眼孔部;信號引線,插入了形成在該眼孔部內的貫穿孔內;及玻璃密封部,對該貫穿孔內的該信號引線進行密封。其中,該信號引線包括:第一部分;位於該第一部分的兩側的第二部分和第三部分,該第二部分和該第三部分的直徑都大於該第一部分的直徑;及從該第二部分延伸至該第一部分的第一錐形部和從該第三部分延伸至該第一部分的第二錐形部。該第一部分、該第一錐形部及該第二錐形部都埋在該玻璃密封部內。該第二部分在該玻璃密封部內的部分和該第三部分在該玻璃密封部內的部分的合計長度為0.2mm以下。
其他摘要一種光學半導體元件封裝體,包括:眼孔部;信號引線,插入了形成在該眼孔部內的貫穿孔內;及玻璃密封部,對該貫穿孔內的該信號引線進行密封。其中,該信號引線包括:第一部分;位於該第一部分的兩側的第二部分和第三部分,該第二部分和該第三部分的直徑都大於該第一部分的直徑;及從該第二部分延伸至該第一部分的第一錐形部和從該第三部分延伸至該第一部分的第二錐形部。該第一部分、該第一錐形部及該第二錐形部都埋在該玻璃密封部內。該第二部分在該玻璃密封部內的部分和該第三部分在該玻璃密封部內的部分的合計長度為0.2mm以下。
主权项-
申请日期2016-12-28
专利号TW201735479A
专利状态申请中
申请号TW105143524
公开(公告)号TW201735479A
IPC 分类号H01S5/022 | H01L31/02 | H01L23/12 | H01L23/02
专利代理人洪澄文
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57881
专题半导体激光器专利数据库
作者单位新光電氣工業股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
池田巧,海沼正夫,木村康之,等. 光學半導體元件封裝體. TW201735479A[P]. 2017-10-01.
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