Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 指紋辨識封裝單元及其製造方法 | |
| 其他题名 | 指紋辨識封裝單元及其製造方法 |
| 林煒挺 | |
| 2017-12-01 | |
| 专利权人 | 茂丞科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2017-12-01 |
| 授权国家 | 中国台湾 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一種指紋辨識封裝單元，包含載板、指紋感測晶片、至少一驅動塊、導線以及封裝層。載板具有線路層，而線路層包括接墊及第一驅動接點。指紋感測晶片具有晶片電極，晶片電極電性連接至接墊。驅動塊設置於載板上，驅動塊包括驅動體以及導電層。驅動體具有底面、階面及頂面，底面接觸載板的表面，階面位於頂面及底面之間，導電層係分佈於頂面與階面。導線係電性連接第一驅動接點與位於階面之導電層，導線具有弧高，頂面與階面間之距離係實質上大於或等於弧高。封裝層至少覆蓋指紋感測晶片、導線及部分的載板，並且裸露出位於頂面的導電層。 |
| 其他摘要 | 一種指紋辨識封裝單元，包含載板、指紋感測晶片、至少一驅動塊、導線以及封裝層。載板具有線路層，而線路層包括接墊及第一驅動接點。指紋感測晶片具有晶片電極，晶片電極電性連接至接墊。驅動塊設置於載板上，驅動塊包括驅動體以及導電層。驅動體具有底面、階面及頂面，底面接觸載板的表面，階面位於頂面及底面之間，導電層係分佈於頂面與階面。導線係電性連接第一驅動接點與位於階面之導電層，導線具有弧高，頂面與階面間之距離係實質上大於或等於弧高。封裝層至少覆蓋指紋感測晶片、導線及部分的載板，並且裸露出位於頂面的導電層。 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 2016-05-19 |
| 专利号 | TW201742219A |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | TW105115632 |
| 公开（公告）号 | TW201742219A |
| IPC 分类号 | H01S5/042 |
| 专利代理人 | 李文賢 | 盧建川 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57856 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 茂丞科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林煒挺. 指紋辨識封裝單元及其製造方法. TW201742219A[P]. 2017-12-01. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| TW201742219A.PDF（1467KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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