一种半导体激光的红外探温反馈系统

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	一种半导体激光的红外探温反馈系统
其他题名	一种半导体激光的红外探温反馈系统
	陈栋; 黄昕; 陈天选; 黄磊; 熊翔; 陈青
	2019-11-05
专利权人	武汉芸禾光电技术有限公司
公开日期	2019-11-05
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种半导体激光的红外探温反馈系统，包括依次电连接的触摸显示屏、第一单片机、功率调整电路、驱动电路、激光器，以及温度采集模块和温度计算模块；所述温度采集模块包括红外传感器和第三单片机；所述红外传感器与所述第三单片机电连接，所述第三单片机以无线方式与所述温度计算模块连接；所述温度计算模块以无线方式与所述第三单片机连接，其输出端与所述功率调整电路电连接。本发明通过红外探温反馈，有效的实时的控制调整激光器的输出功率，防止由于局部温度上升导致的组织变形或损伤。
其他摘要	本发明涉及一种半导体激光的红外探温反馈系统，包括依次电连接的触摸显示屏、第一单片机、功率调整电路、驱动电路、激光器，以及温度采集模块和温度计算模块；所述温度采集模块包括红外传感器和第三单片机；所述红外传感器与所述第三单片机电连接，所述第三单片机以无线方式与所述温度计算模块连接；所述温度计算模块以无线方式与所述第三单片机连接，其输出端与所述功率调整电路电连接。本发明通过红外探温反馈，有效的实时的控制调整激光器的输出功率，防止由于局部温度上升导致的组织变形或损伤。
主权项	一种半导体激光的红外探温反馈系统，其特征在于，包括依次电连接的触摸显示屏、第一单片机、功率调整电路、驱动电路、激光器，以及温度采集模块和温度计算模块；所述温度采集模块包括红外传感器和第三单片机；所述红外传感器与所述第三单片机电连接，所述第三单片机以无线方式与所述温度计算模块连接；所述温度计算模块以无线方式与所述第三单片机连接，其输出端与所述功率调整电路电连接。
申请日期	2019-07-24
专利号	CN110413023A
专利状态	申请中
申请号	CN201910673293.2
公开（公告）号	CN110413023A
IPC 分类号	G05D23/20 \| G01J5/00
专利代理人	严超
代理机构	武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57224
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉芸禾光电技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	陈栋,黄昕,陈天选,等. 一种半导体激光的红外探温反馈系统. CN110413023A[P]. 2019-11-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110413023A.PDF（343KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文